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  1. 日月光投資控股股份有限公司是什麼? 相關

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      • 日月光投控 (3711-TW) , 隸屬 電子–半導體 產業類別。 資本額 439.29 億,市值 6,830.42 億,掛牌年數 6 年。 日月光投資控股股份有限公司(以下稱本公司)於107年4月30日設立於高雄楠梓科技產業園區。 本公司及子公司(以下統稱本集團)所營業務主要為半導體、基板、電腦週邊設備及電子零配件之製造、組合、加工、測試及銷售。
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  2. 日月光投資控股股份有限公司成立於2018年4月30日是由日月光與矽品以股份轉換方式而設立的投資控股公司日月光每1股換發日月光投控普通股0.5股由日月光讓與全部已發行股份予日月光投控矽品每1股普通股換發之現金對價為55元由矽品讓與全部已發行股份予日月光投控由日月光投控支付現金對價予矽品股東。...

  3. 探索媒體中心. 歡迎隨時與我們聯絡,不論是有任何詢問或合作機會, 聽並迅速回應. 日月光投資控股股份有限公司是由日月光半導體製造股份有限公司及矽品精密工業股份有限公司合併組成日月光投控提供客戶完整的封測解決方案包括晶片測試程式開發前段工程測試晶圓針測晶圓凸塊基板設計與製造晶圓級封裝覆晶封裝系統級封裝成品測試以及電子製造服務

    • 公司簡介—全球封測龍頭
    • 先進封裝遭遇晶圓代工廠壓力靠天線模組突圍
    • 小結—封測產業仍有成長空間,日月光依然穩固

    日月光投控成立於 2018 年 4 月,是日月光半導體(2311.TT)於 2015 年發動對矽品精密(2325.TT)的併購戰後所成立的公司,因受到矽品原經營高層反對且有壟斷爭議,日月光半導體後來決定成立新的投資控股公司,即日月光投控,100% 持有日月光與矽品,且各自仍為獨立公司,併購前日月光與矽品,分別為全球第一大與第三大的封測公司,併購有助業內降低價格競爭壓力,並使日月光的全球封測龍頭地位更為穩固。 日月光投控的前身日月光半導體成立於 1984 年 3 月,隨半導體供應鏈從美國移轉至東亞的大趨勢與台灣半導體代工製造逐步成為全球第一的製造中心,並透過併購(包含 NEC、摩托羅拉等知名公司的封測工廠)與自行擴建,2003 年日月光首度超越原本全球封測龍頭,即 1968 年於美國成立的艾克...

    從前述封裝技術介紹可發現,先進封裝越走似乎就越需要晶圓代工廠的技術實力,在需要非常低功耗的晶片上,像是 iPhone 的處理器,因晶圓代工廠有能力把處理器 Die 對外連接的金屬材料做到最細(降低功耗的重要因素),封測廠確實難以匹敵,不過在 Si封裝上,因晶圓代工廠多數沒有自行生產 DRAM,也沒有生產被動元件或天線等, SiP 也不一定要用到像晶圓代工廠這麼高階的設備,封測廠仍可掌握一片天。 像日月光就靠 SiP 技術整合天線、射頻元件甚至是基頻晶片而掌握了 iPhone 、Apple Watch、AirPods 的天線模組封裝訂單。

    車用半導體中除了自駕晶片以外,大部分都不需要用先進的封裝技術,傳統的打線封裝即可,物聯網所需的晶片大部分也是,近期傳出多國政府向台積電要車用晶片產能的新聞,顯示需求相當強勁,傳統打線封裝需求強勁,日月光近期也調漲打線封裝價格,但如果上游缺貨狀況遲遲未解決,需求並沒有轉化成營收,也可能有表現低於預期的風險。 同時 iPhone 進入 5G 時代開始採用日月光的 SiP 技術(日月光稱為 AiP 就是天線用的 SiP ),其它手機廠也有機會跟進對日月光有利。 整體而言,日月光在最先進的封裝技術面臨台積電大廠的競爭,但未來趨勢包括車用、物聯網等對於低階封裝技術的需求也相當強勁,封測產業預期仍可持續成長,另外,日月光 SiP 技術持續被大廠青睞,相信其在封測產業的地位仍然穩固。 參考資料: 1. 日...

  4. 日月光投資控股股份有限公司 (英語:ASE Technology Holding Co., Ltd.,簡稱: 日月光投控 , 日月光集團 )是 台灣 的科技企業集團,事業體由高雄的日月光半導體、臺中的 矽品 與先前已併購南投的 環電 組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。 2016年6月20日由日月光半導體與矽品董事會分別決議通過雙方簽訂「共同轉換股份協議」,雙方合意共同籌組新設產業控股公司;2018年4月30日「日月光投資控股公司」正式掛牌上市,總部設於 臺北世界貿易中心 國際貿易大樓19樓。 命名 [ 編輯] 創辦人張姚宏影為 星雲法師 弟子,日月光名稱由星雲法師命名:星雲大師覺得電和光代表快、代表速度,可以照耀萬千人,可以永久、可以大,取名「日月光」。

  5. 日月光投資控股股份有限公司是由日月光半導體製造股份有限公司及矽品精密工業股份有限公司合併組成日月光投控提供客戶完整的封測解決方案包括晶片測試程式開發前段工程測試晶圓針測晶圓凸塊基板設計與製造晶圓級封裝覆晶封裝系統級封裝成品測試以及電子製造服務

  6. 日月光投資控股股份有限公司. 台灣證交所股票代號. 3711. 紐約證交所股票代號. ASX. 主要業務. 提供半導體製造服務包括晶片前段測試晶圓針測封裝與成品測試與專業電子代工製造服務的環電公司提供電路板設計到系統封裝設計製造的全方位服務。. 實收 ...

  7. 公司治理. 日月光投資控股(“日月光投控”)承諾在營運的各個層面維持高標準的道德準則公司治理以及有效的當責機制自成立以來強化公司治理相關機制符合台灣美國以及國際最佳實務準則為日月光投控一貫的政策為落實資訊揭露透明化以及提升股東之權益日月光投控強化高階管理階層與獨立董事之權責於投資人關係政策中貫徹資訊公平揭露的作法並且採用同時促進有效決策及適切監督公司之合規與績效的治理架構。 由於日月光投控在紐約證券交易所(NYSE)掛牌上市,日月光投控所應遵循的規範包括中華民國公司治理法規、美國沙賓法案、其他美國證券交易法以及相關法規(包含適用的證券交易所規則)。