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台積電在會上首度發表TSMC A16技術，結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌（backside power rail）解決方案以大幅提升邏輯密度及效能，預計於2026年量產。
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2024年7月25日 · 據悉，台積電對面板級扇出型封裝抱持一定程度的期待，內部已有團隊進行相關技術研發。台積電董座魏哲家日前於法說會釋出CoWoS產能嚴重吃緊的訊息時，也提到台積電也正如火如荼布局面板級扇出型封裝，預期三年內能有相關成果。
2021年5月26日 · 首先，外資最擔心鋼鐵業缺水斷電，但翁朝棟反而最自信滿滿，因為這些中鋼一直都有做，只是沒有系統性盤點。 以水資源為例，其實早在17年前，中鋼旗下的中宇環保就接手澄清湖淨水廠處理城市汙水，5年前率先使用鳳山溪汙水處理廠的再生水，接引到臨海工業區廠區使用，成為台灣第一個使用再生水的企業。 但這項努力一直不為人知，直到今年碰上大旱，各地反來向他請益，才終於還給中鋼遲來的掌聲。 在中鋼年資長達41年的翁朝棟透露，1977年中鋼建廠時，剛好碰上賽洛瑪颱風，整個高雄斷水斷電，而高爐不能沒有水冷卻，只能緊急收集雨水搶救高爐，從此水源多元化就成為每任董事長最重要的任務之一。 研發海水淡化技術 提高再生水比率.
2021年11月21日 · 第一，是將氮化鎵材料用來製作5G、高頻通訊的材料（簡稱RF GaN）。 過去20年，許多人想用成熟的矽製程，做出可以用在5G高頻通訊上的零組件。 最有名的是高通在2013年推出的RF 360計畫。 當時，市場上的擔心，高通這項新技術推出之時，就是生產通訊用化合物半導體製造商的「死期」，穩懋股價還曾因此重挫。 結果，高通生產出來的矽晶片非常燙，完全沒辦法用在手機上；後來，連高通都回頭跟穩懋下單。 業界人士觀察，通訊會愈來愈往高頻發展，未來高頻通訊晶片都是化合物半導體的天下，王尊民觀察，這個領域也是化合物半導體製造毛利率最高的部分，像穩懋和宏捷科的毛利都在3~4成。 第三代半導體應用2》低電壓的電源供應器. 第二個市場，是用氮化鎵製造電源轉換器（簡稱Power GaN），這是目前最熱門的領域。
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