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聯合財經網
面板級扇出型封裝一觸即發 這檔概念股盤中大漲逾5%
2 天前
自由時報電子報
盟立打入先進封裝CoWoS領域 下半年逐季成長 - 自由財經
15 小時前
整理包/面板級扇出型封裝掀先進製程新風潮 技術亮點、概念股有哪些?重點一次看
財訊快報
巨有科技下半年CoWoS效益逐步顯現,今年AI營收占比邁向兩成
【財訊快報/記者李純君報導】IP業者巨有科技(8227),董座賴志賢透露,因中美貿易戰火延續,很多急單,也有AI與伺服器相關案子,且7奈米和6奈米今年有機會會有NRE收入,另外在先進封裝CoWoS已經跨入,今年下半年有機會看到效益逐步顯現。整體來說,巨有下半年營收將能有顯著成長,且相較去年,今年會成長,有望續創新高,AI營收占今年營收占比邁向兩成,較去年倍增。賴志賢表示,以大環境來看,今年上半年還...
13 小時前
焦點股》由田:跨足CoWos先進封裝 股價急拉漲停 - 自由財經
聯合新聞網
輝達封裝進化台鏈沾光 面板級扇出型封裝商機一觸即發
3 天前
工商時報
台積電決勝封裝 聯鈞、光環等矽光子概念股衝一波 法人點評供應鏈
鉅亨網
〈焦點股〉由田插旗先進封裝設備將收成 股價爆量逆勢漲8.5%
台灣好新聞
台積電技術論壇擘劃CPO未來 概念股動起來
台積電於23日舉辦2024技術論壇台灣場,會中亞太業務處長萬睿洋指出,單晶片提供更小能耗、更加電晶體,未來AI創新、高效能及3D晶片堆疊封裝日趨重要,台積電未來幾年內將實現單晶片超過2000億個電晶體、並透過3D封裝達到超過一兆個電晶體,以因應AI世代需求。他說明,AI可稱為第四次工業革命,台積電從
11 小時前
封裝決勝 台積拚全系列代工 - A3 財經要聞 - 20240524
5 小時前
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