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  1. 2024年8月19日 · 8月15日台积电公告,斥资171.4亿元新台币向群创购买南科厂房及附属设施。 TrendForce集邦咨询表示,快速获得现有厂房,将帮助台积电加速扩充先进封装产能,减缓产能吃紧的问题。 台积电CEO魏哲家近期公开表示,台积电正加速推进FOPLP工艺,目前已经成立了专门的研发团队,并规划建立小规模试产线,力争在2027年量产。 日月光近期宣布,将于明年二季度开始小规模出货FOPLP产品。 另外,继今年6月和8月初两度扩产后,日月光投控近日再宣布,子公司日月光斥资新台币52.63亿元向关系人宏璟建设购入其持有K18厂房以扩充先进封装产能。

  2. 2024年9月9日 · 消息显示,这款芯片既是国内首款自主研发的28nm显示芯片,也是全球首个采用28nm嵌入式RRAM IP的先进商用画质调节芯片,具备完全自主知识产权。 显芯科技也是国内唯一能达到该工艺和价值的集成电路企业。 相比于业界显示芯片主流竞品“TCON+外置FLASH存储器(快闪存储器)”技术路线,显芯科技选择的“数字芯片+内置RRAM”技术路线,有效解决了外置存储器件成本居高不下、补偿参数读取速度慢等问题。 同时,该款芯片在28nm工艺节点片上直接集成RRAM IP,使其成本更低、面积更小、效率更高。 资料指出,显芯科技主营显示芯片设计和制造业务,是目前中国大陆地区出货量最大的显示芯片供应商,主要客户包括TCL和海信,以及京东方。 封面图片来源:拍信网. 微信. 精彩资讯扫码关注. 新浪.

  3. 3 天前 · 博世与Tenstorrent合作开发标准化汽车芯片. 11小时前分享. Tenstorrent高管近期表示,德国工业巨头博世将与美国芯片初创公司Tenstorrent合作开发一个平台,用于... 汽车芯片 半导体制造. 汽车电子. 重大!. 紫光国微换帅. 2024-10-15. 10月14日,紫光国微发布公告称,公司 ...

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  4. 2024年7月1日 · 先进封装迎来最强风口. 6月21日,日月光投控旗下日月光半导体日宣布,与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂,预计2026年第四季度完工,重点布局先进封装终端测试以及人工智能(AI)芯片高性能计算。. 除了日月光,近期业界关于先进封装的动态不断 ...

  5. 2024年1月15日 · 23家半导体相关企业成功上市. 全球半导体观察制表. 值得一提的是,市值排名前三的厂商——华虹公司、芯联集成与晶合集成,皆为晶圆代工企业。 2023年三家晶圆代工厂商在科创板成功登陆,成为资本市场热门话题之一。 除了市值创下半导体IPO企业前三之外,在募集金额上,三家晶圆代工厂商同样包揽了前三。 其中,华虹公司是特色工艺晶圆代工企业,于去年8月7日登陆科创板,以212亿元的募集总额,成为2023年A股第一大IPO。 此前,招股书显示,华虹公司募集资金将主要投入于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目。 芯联集成于去年5月10日上市,专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务。

  6. 2024年10月10日 · 台湾8英寸氮化镓功率厂商投资案通过. 来源:集邦化合物半导体 2024-10-10 13:03:17. 10月4日,中国台湾科学园区审议会第19次会议召开,会中通过冠亚半导体股份有限公司(下文简称“冠亚”)投资议案。. 据介绍,该案投资金额达15亿元新台币(折合人民币约3.29亿 ...

  7. 2019年8月15日 · 存储器大厂美光科技(Micron)14日宣布完成新加坡NAND Flash厂Fab 10A扩建!. 美光执行长Sanjay Mehrotra表示,新厂区将视市场需求调整资本支出及产能规划,并应用先进3D NAND制程技术,进一步推动5G、人工智能(AI)、自动驾驶等关键技术转型。. 此外,美光亦 ...

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