推力測試 相關
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如何：進行推力測試. 本手冊建議要考慮什麼以及如何執行最佳剪切推力測試。. 這個指南涉及推刀設計、推刀品質、推刀對位以及如何固定樣品。. 我們分享常見的金球、銅球、錫球、晶片和Wedges的失效模式。. 該指南還包括cavity, passivation, zone, vector, and SMT lead ...
除常見到的低應變率、高應變率試驗外，iST宜特能為客戶提供更多樣的測試需求，例如: 推力(Push)、拉力(Pull)、扭力(Torsion)、晶片強度、耐久性、鉛筆硬度、耐磨耗等相關測試，測試過程也能提供更多額外服務，如應變與加速度量測等。
推力測試的正式名稱應該為錫球側向的剪切力測試，為了方便，本文以「推力」來稱呼之。 這次實驗的目的在驗證BGA焊墊設計時應該採用SMD或NSMD才能承受較大的衝擊應力(stress)。
如果有爭議，可以先量測表面處理的厚度。 一般ENIG要檢查金層及鎳層的厚度；而HASL要檢查噴錫的厚度，OSP就直接看有無氧化。 如果還有爭議，就要作切片作詳細的分析了。
本指南提供了進行最佳剪切力測試的指引，包括推刀工具設計和品質、工具如何對位、樣品固定以及金球、銅球、錫球、晶片推力、楔形焊等材料的常見失效模式。
機械應力試驗（Mechanical Stress Test）. 電子零件可靠度除了常用的環境老化或壽命試驗外，通常也需考量機械應力的影響。. 在討論機械應力試驗之前，必須先了解焊錫性 (Solderability) 的影響，因多數元件需與 PCB 焊接後再進行相關應力測試。. 焊錫性測試主要參考J ...
拉力或推力測試之間的選擇取決於應用和測試目標。 我們具有不同測試類型的經驗，可以為您提供有關如何進行測試的建議，以便為您的品質保證製程獲取最佳訊息。
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