搜尋結果
晶鼎磊晶科技是專業磊晶製程供應商，我們致力於代工生產4~8吋晶圓的磊晶片。 1µm~150µm之厚度與1000Ω以下阻值的磊晶層，所生產的磊晶產品應用於各式分離元件及高性能積體電路等。 短期內並朝向Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體的方向發展，是全球未來5G、電動車、綠能等趨勢下半導體產業必需的關鍵技術，且將藉由這些技術贏得更多市場商機。 同時基於在磊晶技術與相關製程設備改善之經驗，也將建立由磊晶設備之改善、研發、製造與量產應用之平台，除了對磊晶技術能有革命性的改革，並邁向磊晶自動化，以達降低成本及提升品質且成為示範廠，期許對半導體有重大貢獻。 我們重視每一位員工，除了良好舒適的工作環境、也提供學習及成長的空間。
2022年9月23日 · 環球晶董事長徐秀蘭則表示，目前環球晶也針對長晶爐做開發，是直接從8吋的爐子去做設計，而像Wolfspeed一線大廠，環球晶則認為，對方已是開發30年的市場領導者，環球晶不敢說可以迎頭趕上，但也會努力追趕；碳化矽目前全球前五大廠都是以一貫化的IDM方式來營運，環球晶具有定位優勢，不與客戶競爭，也會讓客戶在IP保護上比較放心。 （本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源： Unsplash ） 延伸閱讀： 下一個護國神山？ 抓住第三代半導體商機，從全球供應鏈到台廠布局盤點. 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews. 科技新知，時時更新. 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報. 關鍵字: 8 吋碳化矽 , 碳化矽 , 第三代半導體 , 長晶.
晶鼎磊晶科技是專業磊晶製程供應商，我們致力於代工生產4~8吋晶圓的磊晶片。 1µm~150µm之厚度與1000Ω以下阻值的磊晶層，所生產的磊晶產品應用於各式分離元件及高性能積體電路等。 短期內並朝向Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體的方向發展，是全球未來5G、電動車、綠能等趨勢下半導體產業必需的關鍵技術，且將藉由這些技術贏得更多市場商機。 同時基於在磊晶技術與相關製程設備改善之經驗，也將建立由磊晶設備之改善、研發、製造與量產應用之平台，除了對磊晶技術能有革命性的改革，並邁向磊晶自動化，以達降低成本及提升品質且成為示範廠，期許對半導體有重大貢獻。 我們重視每一位員工，除了良好舒適的工作環境、也提供學習及成長的空間。
其他人也問了
晶鼎磊晶科技為何致力於代工生產4~8吋的磊晶片?
晶鼎磊晶科技是什麼?
半導體磊晶片可用於哪些應用?
什麼是磊晶?
2022年12月14日 · 台系IC設計廠可趁勢切入車用. 不過，第三類半導體目前佔台灣整體半導體產業的份額還不大，資策會產業分析師楊可歆認為：「2023年會是相當重要的觀察點，因為從6吋轉進8吋，會有更多發展。 楊可歆分析，當前台灣在第三類半導體的優勢有三，包含在磊晶技術上有一些累積和突破、與第三類半導體重要的玩家日本合作緊密，以及和IDM（垂直整合製造）廠的關係良好。 台系IC設計公司與不少車用IDM走得很近，有望趁勢切入車用行列。 圖／ 英飛凌Infineon. 由於過去車廠生態系封閉，倘若未經過驗證，台灣IC設計公司很難吃下車用訂單。 不過資策會分析，隨著電動車時代來臨，部分IDM廠願意釋出一些非核心技術的訂單，與台廠攜手合作，這也給了一直想進入車用市場的台灣企業一個新的切入點。
2022年7月6日 · 2022/07/06 05:30. 看好化合物半導體需求，台積電將擴增8吋廠產能。. （路透）. 〔記者洪友芳／新竹報導〕看好電動車、5G與高效能運算（HPC）將帶動化合物半導體需求強勁成長，台灣4大晶圓代工廠相繼搶進氮化鎵（GaN）領域。. 晶圓代工龍頭台積電（2330 ...
2020年11月11日 · 世界先進董事長方略於近次法說會上也表示，新加坡、台灣都還有擴充的空間與機會，不過，因 8 吋投資越來越昂貴，必須與客戶緊密合作，確保新增產能可有效運用。 業界人士分析，全球 8 吋廠多已老舊，要找到適合的標的也非易事，不僅要確保產線、設備良好，生產條件也要有利。 一般來說，8 吋晶圓代工主要是「focus」在 0.13um 以上製程，目前最吃緊的是 0.1X 細線寬製程，就算待價而沽的 8 吋廠不少，要能提供有效產能的廠房恐怕有限。 此外，他還說，目前台灣較欠缺適合的併購標的，台灣晶圓代工業者大多只能在海外尋廠，而買廠之後，包括文化磨合、成本、客戶接受度等也都是重重挑戰。
2023年3月15日 · 台廠相關概念股發動時機曝光. 作者 姚 惠茹 | 發布日期 2023 年 03 月 15 日 8:31 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓. 分享. 受惠電動車產業崛起，第三類半導體題材發酵兩年，但是現在磊晶廠客戶清庫存嚴峻，並下修訂單，使得庫存調度尚未見底，國泰期貨預估，下半年需求將回溫，至於相關概念股，華冠投顧分析師劉烱德認為，主要觀察外資進出及新台幣匯率走勢。 第三類半導體市況. 首先從半導體產業現況來看，由於客戶清庫存狀況仍嚴峻，中國客戶持續下修訂單，MOSFET 台廠也下修訂單，目前還沒看到起色，庫存調度尚未見底，尤其中國廠狀況最為嚴重，個別客戶甚至延後繳款時程，新產能則要到下半年才有機會開出。
