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  2. 1 天前 · 精材 (3374)上櫃半導體,股價135漲跌幅3.45%,對接證交所、期交所報價來源繪製即時走勢、技術分析線圖、盤後更新三大法人買賣超、融資融券餘額、主力券商進出行情,每月每季更新財報、營收、EPS、股利等公司資訊供投資人做最佳買賣判斷。.

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  4. 2023年6月9日 · 精材(3374)為台積電的封測小金雞 精材成立於1998年,主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務,並在2007年獲得台積電策略性投資,成為精材的最大法人股東,持股比率約達四成。精材的產品主要應用於智慧型手機、PC、平板電腦、指紋辨識感測器等。

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  7. 焦點精材稼動率回升,股價出量沿五日均線上攻 【財訊快報/研究員吳旻蓁】精材(3374)上半年季節性封裝需求減少,累計前四月營收18.44億元,年增7%。公司先前預期車用業務第二季之後可望逐季回升,另公司亦積極發展SiP晶圓級封裝所需的各種關鍵