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- 503.00+6.50 (+1.31%)2024/09/26 00:04 臺灣股市 將在 8 小時 56 分鐘 期間開市 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收496.50開盤499.00委買價503.00委賣價504.00
- 今日價格區間499.00 - 507.0052週價格區間428.00 - 785.00成交量1678 張平均成交量2003 張
- 市值103.220 億本益比 (最近12個月)13.91營運報告/法說會日期2024-11-05除權除息日2024-07-09
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2022年10月5日 · 今年工業局特別成立的半導體專區，內容包括NAND儲存控制晶片大廠群聯電子，展示預定今年上市的高速固態硬碟控制晶片PS5026-E26，支援最新高速存取(PCIe Gen5)規格，將和國際大廠AMD與美光共同打造下世代高速傳輸存取生態系；此外，群聯也預計展出
2023年9月7日 · 經濟部今 (7)日攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」 (Fan-out Panel Level Package；FOPLP)成果，可活化面板廠既有的舊世代產線，轉型成具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本的優勢。. 群創光電已率先建 ...
2024年9月16日 · 群創光電總經理暨營運長楊柱祥表示，在經濟部技術處A+計畫支持下，群創光電成功跨足半導體先進封裝領域，串聯從IC設計、晶圓製造到系統廠等半導體先進封裝產業鏈；並打造出全球首條FOPLP封裝應用產線，以面板產線進行IC封裝，得利於方形面積
2019年11月15日 · 經濟部投資臺灣事務所今(15)日「中小企業加速投資行動方案」第17次聯審會議，通過科騰密封、美傢家具、銘九公司、歐權科技、敏鈞精密、運通工業、盈錫精密與某不具名臺灣中部機械公司，8家中小企業投資超過28億元。
2017年7月5日 · 所以若從雲端運算與物聯網之匯流，進一步盤點我國雲端與物聯網應用產業價值鏈，可以洞察出台灣在「端」裝置與「雲」設備，包括感測器（Sensors）與物聯網終端整合製造能力，在全球具有相當的優勢，唯對特定演算法晶片則與全球一樣，皆處探索開發期
2024年7月19日 · 因應AI伺服器與資料中心晶片封裝需求，提高封裝線路密度與減少基板翹曲，聯策科技主導開發玻璃基板取代傳統矽基板與有機基板，協同誠霸科技、超特國際及立誠光電，整合材料、製程與設備等技術，透過雷射改質鑽孔、濕式晶種層與電鍍填銅等技術，解決鑽孔緩慢、晶種層沉積無法連續、填銅易產生缺陷等問題，大幅降低製程與設備成本達50%，自主化先進封裝材料與設備。 計畫開發期間預計衍生投資新臺幣2億元，新增就業機會20人，預期結案3年後累積營收達新臺幣25億元。 四、源傑科技股份有限公司「以矽-有機光調製器為基礎之次世代超高速系統共裝晶片開發計畫」—全球首例矽-有機光調製器系統共裝晶片，有效解決資料傳輸問題.
2020年5月22日 · 「中小企業加速投資行動方案」已召開41次聯審，通過244家中小企業投資約1,023億元，帶來9,865個本國就業機會。 總計投資臺灣3大方案已帶動503家企業投資約1兆123億元，預估創造83,085個本國就業機會，後續尚有42家企業排隊待審。
