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  1. 2021年11月19日 · 聯發科正式發表天璣9000系列旗艦處理器:台積電4nm製程、安兔兔跑分破100萬!. 在先前做了不少預熱之後,聯發科終於揭曉旗下新款定位旗艦的天璣9000系列處理器,率先採用Armv9指令集設計的Cortex-X2架構CPU,同時也讓運作時脈達3.05GHz。. 同時也成為全球 ...

  2. 2023年5月29日 · 聯發科與輝達在智慧汽車領域展開合作,將推出整合NVIDIA GPU小晶片的汽車系統單晶片. Written by 劉胖胖 on 2023-05-29. 聯發科於 Computex 2023 展前記者會宣布與 NVIDIA 於智慧汽車領域進行合作,發揮各自汽車產品組合的優勢,為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙 ...

  3. 2023年11月22日 · 聯發科技稍早發表天璣 8300 5G生成式AI行動晶片。 天璣 8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性,且遊戲體驗出色,同時具備高速穩定的連網能力。 採用聯發科技天璣8300行動晶片的智慧手機預計2023年底上市。

  4. 2018年12月13日 · 聯發科今日(12/13)正式發表全新 Helio P90 處理器。並宣布搭載這款晶片的終端產品預計將於 2019 年第一季在全球上市。MediaTek Helio P90 採用 2+6 八核心架構,包括兩顆 ARM Cortex-A75 2.2GHz CPU 與六個 Cortex-A55 2.0GHz CPU;GPU

  5. 2019年5月31日 · 聯發科技正式發表了最新的 5G 系統單晶片,該款採用 7 奈米製程的多模數據機晶片,這是全球最高效能、最低功耗、並整合了聯發科技獨家開發的 AI 處理器 APU。

  6. 2021年1月20日 · 聯發科稍早發表最新 5G 旗艦級系統單晶片天璣 1200 與天璣 1100。. 天璣 1200 採用台積電6奈米先進製程,CPU採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計,包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核,搭配九核GPU和六核聯發科技APU 3.0,以及雙通道UFS 3.1。. 通訊方面整合 ...

  7. 2018年9月5日 · 聯發科技今日(9/5)宣佈推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光(Active Stereo with Structured Light)參考設計 3C、科技、觀點、小物、生活 首頁

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