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搜尋結果

  1. 1.沿革與背景. 友旺科技股份有限公司 (股票代碼:2444)成立於1995年6月12日,為國內網通設備廠之一,主要研發製造無線網路通訊及資訊產品。 公司從事OEM/ODM業務外,並以多種自有品牌行銷全球。 2018年7月27日,公司名稱由「友旺科技股份有限公司」變更為「兆勁科技股份有限公司」。 2.營業項目與產品結構....

  2. 1.產品與技術簡介. 2.重要原物料及相關供應商. 通訊設備主要原料包含晶片、天線、印刷電路板、變壓器、電阻、電容器、電源供應器等各式電子零組件。 3.產能狀況與生產能力. 公司生產基地位於苗栗竹南。 (三)市場需求與銷售競爭. 1. 銷售狀況. 2022年產品銷售地區比重為亞洲26%、美洲2%、歐洲70%、台灣2%。 2.國內外競爭廠商....

  3. 2020年9月15日 · 華新科技股份有限公司. 1. 沿革與背景. 華新科技股份有限公司成立於1970年,為晶片元件、感控元件等相關產品之專業製造商,產品線包括積層陶瓷 ...

  4. 2019年11月18日 · 1.產品與技術簡介. 公司主要係從事研究、製造及銷售半導體測試介面及配套產品,包括高性能探針卡、高頻高速彈簧針測試座、廣溫域溫控模組、精密彈簧針;依不同產品測試需求提供客戶量身訂做的測試解決方案。 A. 高效能半導體測試治具 (Advanced Test Socket) B. 接觸元件 (探針/PCR/ i-Bump) C. 測試機台轉換治具 (Changeover Kit of...

  5. 1. 產品與技術簡介. (1)銅箔基板. 為印刷電路板主要原料,印刷電路板內部構造主要由內層的銅箔基板及外層的銅箔所構成,銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕缘性能外,依不同功能印刷電路板之要求,另須具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求。 (2)玻璃纖維膠片. 作為銅箔基板與銅箔問的絕緣材。 (3)多層壓合基板....

  6. 2018年12月26日 · 1. 銷售狀況. 2022年,按區域銷售比重:內銷佔41%、外銷佔59%。 數位相機產品,公司解決方案以支持台灣數位相機ODM為主,再出貨整機給日系相機品牌或歐美相機通路。 全球數位穿戴可携式攝錄影機市場上,公司產品也有超過10%的市佔。 行車紀錄器方面,公司產品在高階雙錄市場應用較多,其中歐洲最大的汽車廠選用內含公司晶片的前後皆為1080p30...

  7. 2018年11月19日 · 產品共分為二大類,第一類為高速電傳輸Thunderbolt 3/4系列、USB type C (USB 4.0)系列產品,包括主/被動傳輸線、Dongle (轉接器)、Dock (擴充基座),產品主要 ...

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