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  1. 離子拋光機專門為易受機械應力破壞材料所設計PCB板金屬封裝晶片高分子等各種材料. EBSD 試樣前處理. 超薄鍍層 (1um以下) 電子材料中較脆弱之金屬層. 材料結構之細微缺陷、孔隙. 因應試樣需求可採用 Cross Section polish or Flat polish 來製備試樣,搭配上方 M80 立體顯微鏡 (~230x) 達到精確對位且能即時觀察。 特色: 三支 ion guns 一次製備大範圍. Cross Section polish 面積達 4x1 mm. Flat polish 面積達 dia.25mm. 大尺寸試樣,輕鬆製備. Cross Section Polish 試樣體積:50x50x10 mm.

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      提供砂輪切割機、精密切割機與Buehler 金相樣品前處理設備 ...

    • Leica 離子束剖面研磨 (Cp)

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  2. Package. WLCSP. 應用範圍. 設備極限. 軟性材料,例如銅、鋁、金、錫、高分子材料 (須特別注意熔融溫度)。 硬性材料,例如陶瓷、玻璃等。 複合材料,由金屬材料、陶瓷材料或高分子材料等兩種或以上複合的多相材料。 聯絡窗口 | 林先生/Afu | 電話:+886-3-57999096631 | email: web_pfa@istgroup.com. 離子束剖面研磨 (Cross section polisher, CP),利用離子束切割方式,切削出樣品剖面,不同於一般的剖面研磨,離子束切割,可避免因研磨過程所產生的應力影響。 宜特可協助以CP進行約1mm大範圍剖面的製備,由於不受應力影響,因此更適用於任何材料樣品表面之材料特性分析,樣品處理範圍約可達500μm.

  3. 離子研磨機Ion Milling System能夠避免樣品受到應力的影響以及材料在研磨過程中造成的延展是電子廠晶圓廠及金屬業傳產等有金相分析需求的產業絕佳的研磨拋光設備選擇汎達科技帶給您品質有保證的Leica離子研磨機若有需求歡迎來電與我們聯繫總公司 03-5728466 ,台北 02-29156277 ,高雄 07-5565238 。 Leica 離子束剖面研磨 (CP) 首頁. 產品介紹. Leica 離子束剖面研磨 (CP) EM TIC 3X 三離子剖面拋光機. 更多. EM TXP 定點切片機. 更多. EM ACE 200 真空濺鍍機. 更多. « 1. »

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  7. 2021年3月17日 · 本次新推出Model 1062 Trion Mill 三離子槍拋光機可用於創建SEM成像和分析所需的樣品表面特性。 TrionMill的三個離子源可對平面和橫截面樣品進行大規模研磨。 高能量運行可實施大面積(最大50毫米)的快速減薄;低能量操作可將樣品拋光。 快速移動樣品

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