Yahoo奇摩 網頁搜尋

搜尋結果

  1. 2024年1月18日 · 鸿海集团(富士康母公司)1月17日发布公告,宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业...

  2. 2022年7月1日 · 鸿海系统芯片设计中心副总刘锦勋认为在产业规格化、模组化趋势下,若能集结台湾地区IC产业的相关资讯,让有兴趣投入新能源车业者都能够即时快速掌握车用IC产品讯息,将有助更多国际车厂看见并采用台湾地区车用IC产品。

  3. 2022年7月11日 · 7月8日,鸿海科技集团宣布参与盛新材料科技募资案,获得上游SiC基板的稳定供应。 鸿海集团将透过本次募资案保障SiC基板供应,完善集团供应链... 鸿海取得盛新材料科技股权,完善半导体供应链-全球半导体观察

  4. 2021年5月6日 · 日前鸿海与国巨宣布,将成立合资公司”国瀚半导体“(XSemi Corporation)共同切入半导体相关产品的开发与销售...

  5. 2024年8月29日 · 近日,鸿 研究院半导体所,携手阳明交大电子所,双方研究团队在第四代化合物半导体的关键技术上取得重大突破,提高了第四代半导体氧化镓 (Ga2O3) 在高压、高温应用领域的高压耐受性能,为未来高功率电子元件开辟了新的可能性。. 第四代半导体 ...

  6. 2021年11月26日 · 该项目建设消费电子终端及主要电子元器件的生产及封装测试生产线,生产手机、平板电脑、智能穿戴设备等消费电子终端,生产集成电路板、半导体液晶显示模组、视窗电子玻璃、电子陶瓷等主要电子元器件及相关产品;建设半导体6英寸晶圆生产线。 东和南通公司开业. 11月12日,位于南通经济技术开发区的东和半导体设备(南通)有限公司正式开业。 国家级南通经济技术开发区官网消息显示,东和南通公司是半导体封装设备供应商——日本东和株式会社在中国设立的最大规模投资项目,也是集团在海外设立的首个模具设计生产制造基地、设备制造基地。 三星、安靠推出新一代2.5D封装.

  7. 2021年2月5日 · 存储类芯片封测厂商芯恒光预计12月底再增加3条生产线. 来源:全球闪存市场 2021-12-30 08:45:45. 12月26日,据大众日报报道,山东芯恒光科技有限公司(以下简称“芯恒光”)总工程师韦洪贤表示,目前产能大概是8KK/月,即一月生产存储类芯片大概800万颗 ...

  1. 其他人也搜尋了