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2024年5月14日 · 黃鈺民表示，台新臺灣IC設計動能ETF基金（00947）（基金之配息來源可能為收益平準金）擁三大特色：一、瞄準智能浪潮：AI趨勢下，聚焦IC設計具區隔性產品；二、動能增益：每季定審時精選結合近三月股價與營收動能的個股，捕捉IC設計強勢股，追求長期優異績效；三、追求成長之餘發放股息：採季配息與收益平準金機制，讓投資人享有彈性的現金流。 成份股於毎年二、五、八、十一月季定審，選股更具彈性與靈活優勢。 黃鈺民表示，台新臺灣IC設計動能ETF基金（00947）個別成分股權重上限10％、精選50檔成分股，其中2/3為大型股、1/3為中小型股，指數編制邏輯是每年2、5、8、11月定審，每年換股四次主要是考量IC類股波動較大，因此每季調整成分股。 相關新聞. 留言討論.
2024年4月27日 · 長榮. 需要性大增，機器人概念股支撐人氣。 圖／美聯社. 4月19日加權指數一度大跌1,010點，七千餘億元的單日大量醞釀反彈，4月22~23日的反彈盤中高點落在19,695、19,709點，雖然反彈兩天還沒站上五日均線19810點壓力，但至少符合三日不創新低的支撐有效條件，不排除進行類似近期道瓊指數在半年線支撐附近的橫盤幾天，才向上反彈挑戰均線壓力。 需要性大增 機器人概念股支撐人氣. 這波的反彈主流看起來是金融傳產，電子股正在接受美國科技股財報的考驗，但4月22日的機器人族群在電子股當中顯得特別的強勢，原因是輝達的CEO黃仁勳在CadenceLIVE矽谷2024大會上，提到資料中心、加速計算與自動技術。
2024年5月7日 · 股價. 第二季營收. 高標. 【時報記者王逸芯台北報導】聯詠 (3034)將在今 (7)日舉辦法人說明會，美系外資出具最新研究報告，仍肯定聯詠DDI供應鏈位居領導者地位，但也對聯詠的第二季財測釋出四種情境，以及對股價的影響。 美系外資現階段維持聯詠加碼評等、目標價666元。 美系外資表示，看好聯詠在DDI供應鏈位居領導者地位，儘管當下智慧型手機存在不利因素，但仍相信連詠在第二季將開始向美國OEM 廠商供應OLED DDI，預計每月可貢獻10%以上的營收。 至於LDDI，儘管面板價格漲幅可能會在下半年逐漸減弱，但面板客戶有機會在下半年增加出貨，故有更高的產能利用率。 現階段維持聯詠加碼評等、目標價666元。 聯詠將會在今日法說會中釋出第二季財測，美系外資率先丟出四種情境。
2024年5月4日 · AI效益擴大 哪檔含金量最高？ 3檔AI ETF成分股、報酬率全曝光. 2024.05.04. 10:05. 理財周刊. 台新全球AI. 巨大. 國泰AI+Robo. 元大全球AI. AI. ETF. 中長線來說，今年股市主軸仍是AI，科技股較其他產業更具表現機會。 圖／freepik. 中長線來說，今年股市主軸仍是AI，科技股較其他產業更具表現機會。 人工智慧（AI）相關領域的投資前景近年來備受矚目。 從ASIC晶片到ODM（原始設備製造商），再到散熱解決方案，這些相關類股都展現出了巨大的潛力。 隨著半導體龍頭公司擴建工廠並增加對AI的投資，半導體設備和材料類股的投資價值也隨之浮現。 目前，AI技術已不僅僅停留在訓練階段，而是開始在推論階段得到廣泛應用，並逐漸應用於各個行業的大型企業。
2024年4月26日 · 台灣矽光子廠商. 「矽光子整合」一躍成為市場當紅炸子雞，到底矽光子、CPO技術是什麼？ 圖／freepik. 生成式AI市場熱絡，帶動半導體產業對提高晶片運算能力、高速傳輸效率需求，台積電總裁魏哲家於北美技術論壇分享矽光子（SiPh：Silicon Photonics）以及CPO（Co-Packaged Optics, CPO）封裝技術，「矽光子整合」一躍成為市場當紅炸子雞，到底矽光子、CPO技術是什麼？ 可以為AI產業帶來什麼樣的變化？ 相關概念股又有哪些？ 本文重點摘要： 「銅退光進」 矽光子、CPO技術是什麼？ 提高AI運算效率 矽光子優勢與應用. 光通訊、封測扮演關鍵角色 相關供應鏈大盤點. 「銅退光進」 矽光子、CPO技術是什麼？
2024年4月25日 · 英特爾全球水冷技術總監暨台灣熱管理協會理事長龔育諄指出，散熱效率決定能源使用方向，未來水冷散熱技術扮演關鍵。 他強調，未來晶片絕對不會缺，但會成為吃電巨獸，因此，散熱絕對是伺服器技術突破關鍵點。 液冷散熱技術是什麼？ 目前常見散熱技術大致可分為「氣冷散熱」和「液冷散熱」，兩者的區別是「傳遞介質」不同，氣冷散熱用「空氣」做為媒介來散熱，液冷散熱則是用「水」、「油」或其他液體進行對流散熱。 液冷散熱可分為直接式液冷與沉浸式液冷兩種，除了技術不同外，兩者應用場景也有所差異。 直接式液冷可運用機櫃方式提供，可由小型資料中心、企業級資料中心導入，也可以導入大型資料中心；至於沉浸式液冷則適用於雲端資料中心，或是單櫃使用於邊緣資料中心。
2024年4月29日 · 由田. 牧德. AOI. 晶圓. 【時報記者張漢綺台北報導】AOI (自動光學檢測)設備廠牧德 (3563)及由田 (3455)積極跨足半導體AOI領域，其中由田已有多項應用於先進封裝AOI設備開始出貨封裝測試大廠，牧德配合日月光集團，開發載板檢測設備、晶圓段檢測及晶圓封裝設備，預計今年陸續驗證導入，在前景看俏下，牧德及由田今天盤中股價連袂走高，牧德股價創下2019年2月25日當周以來新高，由田亦創下2023年3月30日以來新高。 AI新興應用推動半導體加速往2.5D/3D先進 (封裝)製程發展，由於2.5D/3D先進封裝製程高精密度及細線路，帶旺高階AOI自動光學檢測需求，牧德及由田深耕AOI光學領域多年，成為趨勢之下受惠者。
