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    • Asic晶片具優勢,創意、世芯-Ky有望受惠
    • 台積電是製造贏家,日月光深耕封測領域
    • 欣興、南電、景碩有望受益於小晶片技術

    在晶片設計,法人分析,AI晶片帶動特殊應用晶片應用,ASIC架構是按照特定演算法和架構設計的客製化晶片,客製化程度高、功耗低、算力也高於中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片等,隨著人工智慧生成內容技術與算力普及化,ASIC晶片具競爭優勢。 美系外資法人日前報告指出,IC設計服務廠創意可受惠ChatGPT應用帶動ASIC晶片設計效應,本土投顧法人分析,創意在AI開發案強勁,客戶委託設計(NRE)案持續往高階5奈米和7奈米製程推進,預期第1季將有5奈米AI晶片設計定案(Tape-out)。 本土證券法人指出,世芯-KY是少數高效運算先進製程後端設計服務廠,持續受惠北美大客戶AI晶片量產及先進製程NRE業務動能。

    在半導體製造,晶圓代工龍頭台積電無疑是大贏家,台積電去年高效能運算業績年增59%,占營收比重達41%,超越智慧型手機,是台積電最大技術平台。 在半導體封裝,亞系外資法人日前分析,採用小晶片異質整合架構設計,以及高階封裝技術,可提升AI晶片運算功能。 台廠包括封測大廠日月光投控早已深耕AI晶片封測,旗下日月光半導體布局包括覆晶多晶片模組FCMCM(Flip Chip Multi-Chip Module)、2.5D & 3D IC和扇出型基板上晶片封裝(FOCOS)等小晶片技術。

    產業人士指出,小晶片技術已應用在高效能中央處理器、FPGA晶片和網路晶片等,隨著人工智慧應用熱夯,小晶片封裝技術也備受矚目。 小晶片技術成為提升AI晶片運算效能的另類方案,ABF載板更是提升AI晶片封裝效能的關鍵材料,亞系外資法人指出,ABF載板可做細線路、高腳數高數據傳輸的晶片,可提升AI晶片運作效能。 市場預期,台廠包括欣興、南電、景碩等ABF載板供應商可搭上AI晶片應用熱潮。 本土投顧法人分析,南電持續受惠人工智慧與高效能運算晶片應用趨勢,南電ABF載板約一半比例用在網通產品;美系外資法人指出,南電高階ABF載板(16層以上)占整體業績比重已到15%;歐系法人指出,南電可望受惠ASIC晶片人工智慧應用熱潮。 美系外資法人分析,欣興ABF載板營收比重約40%來自高階產品,客戶新品導入專案...

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  4. 2023年4月30日 · 簡單來說,人工智慧產業需件有數據中心雲端資料庫,因此服務器、伺服器與網路設備等基礎設施。. 所以雲端概念股中,伺服器代工大廠緯穎(6669 ...

  5. 2023年4月6日 · 隨著ChatGPT自去年底上市後,成功帶動一股AI風潮,輝達(Nvidia)執行長黃仁勳更將此譽為AI的iPhone時刻來臨,在3月下旬輝達的2023GTC前後,相關供應鏈 ...

  6. 2024年8月30日 · 美國邊緣人工智慧(Edge AI)晶片公司安霸(Ambarella)近期發布的財報亮眼,引發市場關注,本週三(28日)股價飆升逾10%,收盤價達58.4美元。 摩根士丹利分析師對該公司前景持樂觀態度, 將目標價上調至73美元,預期還有25%的上漲空間。 透過<Google新聞> 追蹤風傳媒. 安霸財報超出預期,庫存調整接近尾聲....

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