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CoWoS概念解析CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate),是一種先進的半導體封裝技術,可以分成「CoW」和「WoS」兩個部分來看:CoW (Chip-on-Wafer)是將晶片堆疊在導線載板上。WoS (Wafer-on-Substrate)是將堆疊好的晶片封裝至基板上
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16 小時前
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