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迪思科(DISCO)是一間日本半導體精密加工設備商，目前於業界全球市佔率達70%以上，創業至今已80...。公司位於新北市新店區。產業：其他半導體相關業。應徵迪思科高科技股份有限公司工作，請上104人力銀行投遞履歷。
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2021年6月30日 · 日本半導體製造設備製造商迪思科 (Disco) (6146-JP) 已是全球首屈一指的電子零件研磨、切割、拋光大廠，這家二戰前就成立的老牌公司表示，手中握有台積電 (230-TW) 製程不可或缺的「3D 封裝」技術關鍵，目前設備進入實際應用階段，將活躍於下個世代手機與尖端電腦中。 迪思科成立於 1937 年，已有超過 80 年歷史，原本生產機械用砂輪機，如今在半導體電子零件研磨、切割、拋光領域排名世界第一。 該公司生產的設備現在可以把矽晶圓研磨到近乎透明的薄度，或是能把髮尖切割成 35 等分。 迪思科的技術可以讓晶片製造商堆疊 IC，這種技術稱為 3D 封裝，號稱可以減少耗能和晶片生產碳足跡，並增加不同零件間的頻寬。
迪思科 （日語： 株式会社ディスコ Kabushiki-gaisha Disuko ）是一家專注於 半導體 器件製造的的上市公司。 該公司的主營業務包括：精密研削切割設備的製造、銷售、維修、保養、拆卸再利用、租賃和二手設備的買賣；精密研削切割設備操作與維修保養的培訓；精密加工工具的製造與銷售；精密零部件的有償加工服務等。 [3] 該公司在2024年4月1日開始成為 日經平均指數 成份股之一。 概要 [ 編輯] 迪思科 的前身是於1937年在 日本 廣島縣 吳市 成立的「第一制砥所」（之後遷至 東京 大田區 大森 ） [5] ，並在1956年成為日本國內首家完成熱固性樹脂 砥石 製造的企業。
2024年1月22日 · 〔財經頻道／綜合報導〕日本半導體製造設備廠商「迪思科（DISCO）」業績傳優於預期，激勵公司股價週一（22日）大漲2.98%，高見4萬2060日圓（約新台幣8815元），創公司掛牌上市來歷史新高紀錄。 《日經新聞》近日報導，受惠生成式AI、電動車（EV）需求加持，加上日圓貶值、產品價格揚升，DISCO今年度前3季（2023年4-12月）合併營業利潤預估將達770億日圓（約新台幣161億元），較公司原先預測高出約40億日圓（約新台幣8億元）。 不僅如此，《日經新聞》還預估，DISCO今年度前3季合併營收將與去年同期（2051億日圓，約新台幣429億元）持平，也高於公司原先預測的2018億日圓（約新台幣422億元）。
最新信息 Observation and Measurement of the Processed Shape After Dicing Dicing Saws Equipped with a “3D Profiler” to be Shipped from May. 2023/05/16. 最新信息 Representative Executive Officer Reassignment. 2023/04/20. 最新信息 (Q&A section added on April 20) DISCO to Newly Introduce a Commitment Allowance System and Provide ...
提供迪思科公司產品及服務的國內外分公司和代理店: Japan. USA. 亞洲. Europe. DISCO Offices. Japan Head Office. Head Office / R&D Center. 13-11 Omori-Kita 2-chome, Ota-ku, Tokyo 143-8580 Japan. 81-3-4590-1111. 81-3-4590-1188. Global Sales Department. 81-3-4590-1100. 81-3-4590-1075. Map. Haneda R&D Center. 7-56 Higashikojiya 6-chome, Ota-ku, Tokyo 144-0033 Japan. 81-3-4590-1111
