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2nd chamber Temperature: 80deg.C 60-80deg.C Pressure: 60sec. at 8Kgf/cm2. Exposure. Contact exposure machine. ORC MANUFACTURING CO.,LTD EXP-2960 Luminace: 35mW/cm2 500mJ/cm2 ( on career film) 400-500mJ/cm2 Ambient temp 23.5 +/- 0.5deg.C. Hold time. 10min 10-20min. Development.
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3. PROCESS CONDITION. cured at 140deg.C for 20 minutes x 2 cycles. In case no marking ink is applied, solder mask should be cured at. 150deg.C for 60 minutes. 4. ATTENTION IN PROCESS: As to the operation environment. It is desirable to deal with the ink under the yellow lamps in the clean room.
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Exposure. 80mJ/cm2 (on solder mask ) 40-100mJ/cm2 Using by ORC Direct Imaging Exposure machine(Di-IMPACT DXP3512) *use cut filter below 355nm. Hold time. 10min 10-20min. Development. Aqueous alkaline solution : 1wt% Na2CO3 Temperature of developer : 30deg.C Spray pressure : 0.2MPa 0.15-0.25MPa Developing time : 60sec 60-100sec. Water rinse.
管理が不十分ですと現像性の低下やアンダーカットの発生原因になります。 ・硬化条件は、マーキングインキの硬化時間を考慮した上で設定して下さい。 硬化不足や硬化過多の場合は、塗膜特性が低下する傾向にあります。 ・金めっき処理を行う場合は、マーキングインキの硬化時間も考慮してソルダーレジストインキの硬化時間を設定して下さい。 (硬化過多になると金めっき耐性が低下する傾向にあります) 5.インキ特性. 1.乾燥管理幅. 2.光 特 性 . ※ 露光量上段は、マイラーフィルム透過後の積算光量また下段カッコ内はレジストインキ上での積算光量を表示。 3.塗膜特性 .
管理が不十分ですと現像性の低下やアンダーカットの発生原因になります。 ・硬化条件は、マーキングインキの硬化時間を考慮した上で設定して下さい。 硬化不足や硬化過多の場合は、塗膜特性が低下する傾向にあります。 ・金めっき処理を行う場合は、マーキングインキの硬化時間も考慮してソルダーレジストインキの硬化時間を設定して下さい。 (硬化過多になると金めっき耐性が低下する傾向にあります) ・希釈溶剤を添加する際は硬化剤の容器を使用しないで下さい。 5.インキ特性. 1.乾燥管理幅. 2.光特性.
管理が不十分ですと現像性の低下やアンダーカットの発生原因になります。 ・硬化条件は、マーキングインキの硬化時間を考慮した上で設定して下さい。 硬化不足や硬化過多の場合は、塗膜特性が低下する傾向にあります。 ・金めっき処理を行う場合は、マーキングインキの硬化時間も考慮してソルダーレジストインキの硬化時間を設定して下さい。 (硬化過多になると金めっき耐性が低下する傾向にあります) 5.インキ特性. 1.乾燥管理幅. 2.光 特 性 . ※ 露光量上段は、マイラーフィルム透過後の積算光量また下段カッコ内はレジストインキ上での積算光量を表示。 3.塗膜特性 .
管理が不十分ですと現像性の低下やアンダーカットの発生原因になります。 ・硬化条件は、マーキングインキの硬化時間を考慮した上で設定して下さい。 硬化不足や硬化過多の場合は、塗膜特性が低下する傾向にあります。 ・金めっき処理を行う場合は、マーキングインキの硬化時間も考慮してソルダーレジストインキの硬化時間を設定して下さい。 (硬化過多になると金めっき耐性が低下する傾向にあります) 5.インキ特性. 1.光 特 性 . ※露光量キャリアフィルム上での積算光量を表示。 2.塗膜特性 . *インキ特性値は、前記プロセス条件及び各項目に記載した条件にて試験した際のデータです。
