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2024年4月22日 · 目錄. 聯發科近日發表中階行動平台天璣 6300（Dimensity 6300），規格大致延續天璣 6100+，除了採用台積電 6nm 製程工藝，CPU 維持八核心架構，並且由 2 個 2.4GHz 頻率 Cortex-A76 核心、6 個 2GHz 頻率 Cortex-A55 核心所組成；其中天璣 6300 大核心頻率比天璣 6100+ 的 2 ...
2021年1月20日 · 聯發科今日（1/20）發表天璣系列 5G 旗艦晶片「天璣 1200（Dimensity 1200）」與「天璣 1100（Dimensity 1100）」，皆採用台積電 6nm 製程，前者搭配 1 個 ARM Cortex-A78（3GHz）超級大核心 + 3 個 Cortex-A78（2.6GHz）大核心 + 4 個 Cortex-A55（2GHz）小核心架構。
2024年4月23日 · 高通在推出 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台前，就有下一代平台 Snapdragon 8 Gen 4 將改用台積電 3nm 製程工藝的 傳聞 。 近日，微博用戶數碼閒聊站進一步透露，高通 Snapdragon 8 Gen 4 將採用 1.5 代自研全大核心架構，搭配台積電 N3 製程；目前工程機性能很強，但是頻率設定過高，其功耗回饋卻不如預期，推測正式商用版本可能會將降頻推出。 高通下一代旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 4 傳聞採用 3nm 製程與自研大核心架構。
2021年10月13日 · 聯發科今日（11/19）正式發表新一代 5G 處理器「天璣 9000」（Dimensity 9000），是全球首款導入台積電 4 奈米製程技術的手機處理器，搭配 ARM 最新 Armv9 架構 CPU，以及 Mali-G710 十核心 GPU。首批搭載聯發科天璣 9000 的產品預計將於 2022
2024年3月18日 · 三星年初推出的 A 系列手機 SAMSUNG Galaxy A15 5G 搭載了 6.5 吋 Super AMOLED U 極限全螢幕，處理器則是選用台積電 6nm 製程的聯發科天璣 6100+，而背後採用 5,000 萬超高畫素主鏡頭、超廣角與微距鏡頭的三鏡頭組合，外觀上保留了孤島式鏡頭配置，並且新增強調 ...
2024年2月7日 · SAMSUNG Galaxy S24 與 S24+ 內部型號分別為 SM-S9210、SM-S9260，台灣上市版本同樣採用台積電 4nm 製程的高通 Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy 旗艦平台，相較前一代 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 的 CPU 提升 20%、GPU 提升 30%、NPU 提升 41%。
2023年6月29日 · 留言. 華碩推出 ASUS Zenfone 10 小尺寸旗艦手機，搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台，經過台積電 4nm 製程的加持，表現比起前一代 CPU 再提高 15%、GPU 性能增加 20%、電源效率進步 15%，這次規格更換上了 LPDDR5X RAM + UFS4.
