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2019年10月1日 · 石英砂是石英石經破碎加工而成的石英顆粒，主要成分為二氧化矽，是高純度金屬矽生產的重要基礎材料。 儘管來源豐富，但是 積體電路產業中使用的矽純度要求達到九九．九九九九九九九九九％，因而需要熔煉和提純 。 通常，矽提純工藝中將二氧化矽與焦煤在一千六百至一千八百℃的高溫環境中還原成純度為九十八％的冶金級單質矽，而後利用氯化氫提純出九十九．九九％的多晶片矽，進而通過進一步提純，形成形態一致的單晶矽（矽原子在三維空間中呈現規則有序排列，形成每個晶胞含有八個矽原子的「金剛石結構」，晶片體結構十分穩定）。 在超純矽領域，一九二六年成立的日本信越化學工業株式會社（Shin-EtsuChemical）是全球領先的企業 。
- Soi 填補 MOSFET 與 FinFET 的尺寸空窗區域
- Soi 晶圓具備特殊結構特性，可調整結構產生多種應用
- 環球晶與格芯針對 RF Soi 領域合作，著眼行動裝置與 5G 應用
半導體製程持續依循摩爾定律推進，相同晶圓面積下得填入更多電晶體管，閘極（Gate）線寬便是其中微縮重點。傳統平面構造的 MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）元件閘極線寬，已微縮至極限，當閘極線寬縮小至 20 奈米以下，需改變元件結構，才能持續推進摩爾定律，立體構造的 FinFET（鰭式場效電晶體）元件也因此問世。 雖然 FinFET 可符合微縮尺寸的需求，但閘極線寬必須在 16 奈米以下，才能有效控制從源極（Source）與汲極（Drain）間的電流開關，也就是說，在平面 MOSFET 構造與立體 FinFET 構造間，閘極線寬仍存在一段空窗尺寸區域，此缺口剛好由 FD-SOI 元件補上。 SOI（Silicon On Insulator）為絕緣層上覆矽技術，主要是在矽晶圓上做特殊材質...
FD-SOI 則是為低功率處理而設計的製程，整合類比 / 射頻 / 混合訊號功能，可在低洩漏 / 休眠模式與高速運算中靈活切換，具備低功耗、製造週期短等優勢，製程技術較 FinFET 簡單、成本也較低，但元件尺寸較大、散熱也較慢。FinFET 技術則追求絕對高性能，但設計難度與製造成本不斷攀升。 FD-SOI 適合邏輯與類比電路使用，應用面為 SOI 技術中最廣泛，囊括物聯網、車用電子、機器學習等領域；隨著半導體線寬持續微縮，FD-SOI 與 FinFET 製程成為推進技術發展的兩大陣營。 不過，SOI 晶圓類型不只 FD-SOI，由於 SOI 晶圓具備特殊結構特性，元件應用可能性多元，依據不同的矽層厚度、絕緣層厚度，或額外添加的材料層，在結構上進行調整與設計，產生不同類型的 SOI 晶圓，...
供應商方面，目前 SOI 晶圓龍頭為法國 Soitec 半導體，市占率囊括 7 成以上，其他供應商包括日本勝高（SUMCO）、信越（Shin-Etsu）、中國的上海新傲，台廠則有環球晶，其中，信越與上海新傲技術均授權自 Soitec。 晶圓代工廠方面，主要龍頭廠為美國格芯，其他包括韓廠三星、瑞士的意法半導體、以色列 TowerJazz，中國則有中芯國際與華虹宏力，台廠則有聯電。 從國內 SOI 晶圓廠佈局來看，環球晶 2016 年時，收購當時全球第四大晶圓廠 SEMI，取得 SOI 晶圓技術專利，為格芯 8 吋 SOI 晶圓長期供應商，基於雙方未來市場發展與穩定供應需求，環球晶與格芯日前簽署 MOU，將共同合作擴大 12 吋 SOI 晶圓產能，並簽訂長期供應協議。 環球晶與格芯的合作主要針對...
2013年12月25日 · 喬布斯最熱衷的題目之一是產品的厚度。 MacBook Air 問世時，它的厚度比同時期市面上的筆電薄 1/3 以上，這樣的超規格是否必要？ 尋常的設計者如果跟喬布斯理論，他的標準回答是：你辦得到（You can do it）而不留餘地。 是否真能辦到？ 喬布斯也不知道，但他知道不合理的限制（也可說是一種目標）常能激發創作者的潛能，產生跳躍式的創意。 結果由於超薄的要求，導致機殼、LCD 面板和 IC 封裝技術的連鎖式創新，創造出筆電市場裡的一個新品類。 無厘頭限制、逆向思考，都是找到成功創意的祕訣. 當年 Sony 及 Philips 爭相開發光學儲存技術的時候，曾經面臨一個問題：如何決定儲存容量的標準長度？ 最後決定了 74 分鐘的播放時間，為什麼不是 60 分鐘？
2020年12月14日 · 全球約 90% 的半導體器件都是用矽當基底材料，目前還沒有其他半導體材料可以撼動矽在市場上的地位。 大致認識矽之後，接著帶大家來認識一下矽的最大用途，也就是「矽晶圓」的製造流程。
2020年12月2日 · 宏遠投顧分析師翁浩軒指出，在現行 PA 市場，仍使用材料為矽的「橫向擴散金屬氧化物半導體技術」（LDMOS），由於 LDMOS 僅適用低頻段，5G 使用的 3.5 GHz 高頻段，已觸碰到 LDMOS 製程的天花板。
2021年10月6日 · 放眼看去，除了原本就稱霸矽晶圓領域的台積電、日月光、環球晶等，均布局卡位第 3 代半導體一段時間；在第 2 代半導體砷化鎵（GaAs）領域深蹲已久的穩懋、宏捷科、全新等，也擺出對第 3 代半導體勢在必得的態勢。. 此外，功率元件供應鏈如強茂 ...
2022年1月3日 · 矽基半導體產業發展超過 60 年，在台積電創辦人張忠謀開創晶圓代工商業模式後，產業走向高度垂直分工。. SiC 半導體是 IDM 廠獨霸一方！. 台廠面臨巨大壓力. 不過，目前仍在起飛階段的 SiC 半導體，卻是由 IDM 廠獨霸一方， 其中美國的 Wolfspeed（原名為 ...
