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  1. 2023年9月7日 · 聯發科與台積電今日(9/7)共同宣布,聯發科首款採用台積電 3 奈米製程生產的天璣(Dimensity)旗艦晶片開發進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out),預計 2024 年量產,這款採用台積電 3 奈米製程的天璣旗艦晶片將於 2024 下半年上市,為新 ...

  2. 2024年2月2日 · 據傳,高通 Snapdragon 8 Gen 4 將採用高通自研 Oryon CPU 架構,搭配台積電 3nm 製程設計,其中主核心可能從前代 Snapdragon 8 Gen 3 的 3.3GHz,提升至 4GHz 規格。 高通 Snapdragon 8 Gen 4 原型機早期效能成績疑洩。

  3. 5 天前 · 另一款則是累積總降幅近4成vivo V30e(8GB/256GB),有最新自拍神機之稱的V30e,延續V30系列引以為傲的「柔光人像3.0」技術,更配備5,000萬畫素超感光主鏡頭及搭載全首發台積電2330)4nm高通驍龍6 Gen 1旗艦處理器,內建5,500mAh電池續航,支援 ...

  4. 2024年7月4日 · 這次實測的 POCO F6 Pro 型號為 23113RKC6G,搭載台積電 4 奈米製程的 Snapdragon 8 Gen 2 處理器,內建 16GB RAM 和 1TB ROM,並支持最高 8GB 記憶體擴展。 在安兔兔測試中讀取速度達 3195.3 MB/s,寫入速度達 3203.7 MB/s,得益於使用 UFS 4.0 ROM,讀寫表現優異。

    • 5G + 5G 雙卡雙待
    • Android 14、Xiaomi HyperOS
    • 160.86 x 74.95 x 8.21mm / 209g
    • 6.67 吋 WQHD+ AMOLED、120Hz 更新率
  5. 2023年11月6日 · 天璣 9300 運用台積電第三代 4 奈米製程,採用「全大核」CPU 架構,搭載 4 個 Cortex-X4 超大核,最高頻率可達 3.25GHz,以及 4 個主頻 2.0GHz 的 Cortex-A720 大核,其峰值性能相較上一代天璣 9200 提升 40%,功耗節省 33%;此外,率先支援 LPDDR5T

    • 2330台積電1
    • 2330台積電2
    • 2330台積電3
    • 2330台積電4
    • 2330台積電5
  6. 2023年11月21日 · 高通推出 Snapdragon 7 Gen 3 後,緊接著聯發科於今日(11/21)在中國發表採用台積電第二代 4 奈米製程的天璣 8300,主打引進旗艦體驗,賦能高階智慧手機 AI 創新,擁有先進的生成式 AI 技術與高能效特性,出色的遊戲體驗,具備高速穩定的 5G 連網能力。

  7. 2023年8月10日 · 高通在 Snapdragon 8 Gen 1 旗艦行動平台上,選擇三星 4nm 製程,而後續的 Snapdragon 8+ Gen 1、Snapdragon 8 Gen 2 則是改用台積電 4nm 製程;預期將於 10 月底亮相的新一代旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 3,傳出將繼續與台積電合作,並且採用 4nm

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