相關搜尋:
市場傳出輝達正規劃「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝(FOPLP),外媒也報導台積電正在研發此新先進封裝,引爆面板級扇出型封裝商機,早在幾年前就布局FOPLP群創股價應聲大漲,面板廠群創進軍先進封裝有何優勢、能否鹹魚翻身?這稱為「FOPLP」的創新封裝,是否和台積電被NVIDIA...
工商時報
1 天前
檢視全部