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2015年7月26日 · 愛Taiwan! 2015-7-26 17:50. 在介紹過 矽晶圓是什麼東西 後，同時，也知道製造 IC 晶片就像是用樂高積木蓋房子一樣，藉由一層又一層的堆疊，創造自己所期望的造型。 然而，蓋房子有相當多的步驟，IC 製造也是一樣，製造 IC 究竟有哪些步驟？ 本文將將就 IC 晶片製造的流程做介紹。 層層堆疊的晶片架構. 在開始前，我們要先認識 IC 晶片是什麼。 IC，全名積體電路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是將設計好的電路，以堆疊的方式組合起來。 藉由這個方法，我們可以減少連接電路時所需耗費的面積。 下圖為 IC 電路的 3D 圖，從圖中可以看出它的結構就像房子的樑和柱，一層一層堆疊，這也就是為何會將 IC 製造比擬成蓋房子。
2016年9月25日 · 它採用台積電的28nmHPC+製程，相比28nm HPC來說能節能30%以上（配合電路設計優化）。同時，在基帶方面，聯發科將首次支持LTE Cat.6，而支持SRLTE也意味著基帶支持全網通。定位上屬於中端晶片、主打高性能與低功耗。
2015年8月17日 · 應該說台積電雖然在制程上已進展至16奈米，但是在穩定度，以及量產的速度上皆落後三星。所以高通會選擇三星應該也是這種考慮。聯發科雖然號稱十核心。但是需要的不止是跑分。而是綜合各項包括圖像處理，加速。無線網路整合isp,dsp等等。
2015年2月13日 · 驍龍810的制造工藝是台積電20nm，但高通没有說具體功耗有多少。 现在過熱問題說得最多，偏偏這個給忽略了。 再說說網路射頻方面，整合基带支持LTE Cat.9 300Mbps，是來源於獨立基带MDM9x35的升級版 (本來僅支持Cat.6 150Mbps)。 雖然高通已經有了MDM9x45，可以支持Cat.10 450Mbps，但這裏並没有用。 (給其他廠商會不會用並不曉得) 射頻方案是新的RF360，包括天線調諧器、CMOS PA/天線開關、封包追踪器。 收起器既有WRT3925，也有新的WRT3905，後者用於支持三路下載載波聚合、上傳載波聚合。 Wi-Fi芯片是QCA6174A，支持MU-MIMO (多用户多入多出)，甚至還有個單獨的802.11ad芯片。
2018年2月23日 · stu1002138 2018-2-23 17:11. 各位大大安安. 小弟完美10因使用一年多 幾天前送修至"桃園原廠"更換電池. 結果今天報價3060元.... 打去客服問這價錢的詳細更換零件. 說是要更換電池及"螢幕上蓋" ！. 原本送修前都正常唯有電池蓄行不足. 但到原廠後卻被判定 ...
2015年6月22日 · 現在三星和台積電都稱會在明年年底投產10nm,而英特爾稍稍領先，第三季度進入，發布其下下代處理器Cannonlake。 以上文章來自 http://news.mydrivers.com/1/435/435523.htm
2015年10月5日 · 從該作者的測試來看，兩者CPU真的耗電量有差，代表三星的製程可能開發的太急了，還未優化完成，再加上良率不夠好，所以雖然價錢比台積電低很多，但最後還是超過一半的單被台積電抱走..... 雖然有叛將扯後腿，但台積電不愧是晶圓代工第一把交椅.....
