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6 天前 · 除此之外，台積電上週二(14日)在阿姆斯特丹舉行的歐洲技術研討會上，首度揭露第6代HBM4細節。 台積電宣布正採用12奈米與5奈米製程，製造用於HBM4的基礎晶片，5奈米製程可被用來達成更高效能，該戰略即是依據客戶要求的效能，客製化HBM4。
2024年4月25日 · 台積電 商傳媒｜記者許方達／綜合報導台積電24日在美國加州聖克拉拉舉行的「北美技術論壇」中，首度發表最新的TSMC A16新型晶片製造技術，台積電表示，這項技術將有助加快AI晶片速度，預計2026年開始量產。
2024年5月2日 · 台積電日前舉行北美技術論壇，首次公開公開最新技術A16先進製程節點，從二奈米製程，來到十六埃米，正式宣告半導體進入「埃米時代」，同時也提出系統級晶圓（TSMC-SoW）概念，於晶圓上放置更多電晶體，每瓦效能將達數量級提升。. 另外，系統級晶 ...
2024年4月18日 · 財經. 2024-04-18 16:09:35 新聞來源 : 中央社. 台積電合作封測廠 拚2025年補足先進封裝缺口. 晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家今天表示，AI晶片先進封裝需求特別強勁，儘管今年CoWoS等先進封裝產能倍增，仍會供不應求。 台積電與後段專業封測代工（OSAT）夥伴合作，盡力在2025年解決先進封裝供應短缺狀況。 台積電下午舉行線上法人說明會，法人問及人工智慧（AI）晶片先進封裝、特別是CoWoS擴產進展。 魏哲家回應表示，目前CoWoS封裝需求特別強勁，台積電全力擴充產能因應，他重申今年相關產能將倍增，但仍無法滿足客戶需求，先進封裝今年仍會供不應求。 魏哲家透露，台積電已經與半導體後段封測夥伴合作，以因應先進封裝強勁需求，期盼2025年能解決先進封裝供應短缺狀況。
2023年12月15日 · 新竹科學園區管理局長王永壯今天表示，竹科寶山一期已建設完成，台積電全球研發中心今年啟用，寶山二期將是台積電2奈米基地，目前建廠與公共工程同時進行，進展順利，台積電2奈米第1座廠將於明年4月進機。 新竹科學園區今天舉辦園慶活動，王永壯說明竹科建設最新進度，寶山一期已經建設完成，台積電全球研發中心今年正式啟用。 王永壯說，寶山二期是台積電2奈米基地，建廠及公共工程同時進行，目前進展順利，台積電2奈米第1及2座廠建廠同時進行，其中，第1廠預計明年4月進機。 他表示，因建廠與公共工程同時進行，難免會造成交通衝擊，對廠商及周邊鄉親道歉。 目前擴建周邊的力行三路，科環一路及科環路，並計劃於寶山交流道闢建閘道。
2024年5月8日 · 商傳媒 ｜記者許方達／綜合報導. 《華爾街日報》披露，蘋果正與台積電密集合作，共同研發專為資料中心設計的AI晶片，此舉有望讓蘋果在AI技術競賽中逆轉勝。. 報導引述多位知情人士消息指出，該項目內部代號為「Project ACDC」，Apple Chips in Data Center ...
2024年3月18日 · 台積電。. （圖／報系資料照）. [周刊王CTWANT] 有著「護國神山」稱號的台積電，因為佔據全球晶片市場龍頭，每每宣布要建廠的時候，都成為各方關心的焦點，因為台積電的設廠不僅代表著是擴大自家公司的產能，甚至還有帶動地方經濟的效果。. 而 ...
