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2019年7月8日 · 产业痛点 事实上，在过去的几十年里，电子芯片主要的应用路径演化主要是从一开始的军队、到后来的商务范畴以及到如今的个人领域。 未来，普遍认为在前期发展基础上电子芯片主要应用领域将会在下面四个方面逐步展开：首先是5G时代下的移动通讯；第二是物联网；第三是工业控制；第四是 ...
2019年2月28日 · 全力解决用户痛点. 目前的蓝牙芯片市场，国内外厂商都在争相布局，新兴公司想要凭借技术实力分得一杯羹，大公司也想确保公司保持稳定的营收及增长。. 如此环境下，要想取得成功，在产品的规划上就必须要从客户的角度出发。. 而在物联网以及汽车领域 ...
2021年4月26日 · 来源： 2021-04-26 16:48:03. 2021年，缺芯之痛席卷全球。. “自主可控”、“国产化元器件”、“国产化物联网方案”等主题也成为了芯片厂商、模组厂商、终端厂商等关注的焦点。. 2021年4月22日，智“绘”新物联 共“赢”新机遇 NB-IoT国产化物联网方案 ...
2020年11月9日 · 越来越多的客户感觉到WIFI射频前端性能是个痛点，射频前端也是WIFI6芯片的研发技术难点。 三伍微小封装2.4G WIFI6 FEM可以助力国产2.4G WIFI6芯片早日研发成功并获得市场竞争力。
2019年7月16日 · 导读：北京时间7月15日，中国领先的现货元器件交易平台立创商城宣布完成A轮2.5亿元融资，本轮投资由红杉资本中国基金（Sequoia Capital China）和钟鼎资本（Eastern bell Capital）共同完成。. 2019年7月15日，立创商城正式宣布完成A轮融资，本轮融资总额达2.5亿元，本轮 ...
2023年1月6日 · 长电科技XDFOI™不断取得突破，可有效解决后摩尔时代客户芯片成品制造的痛点，通过小芯片异构集成技术，在有机重布线堆叠中介层（RDL Stack Interposer，RSI）上，放置一颗或多颗逻辑芯片（CPU/GPU等），以及I/O Chiplet和/或高带宽内存芯片（HBM）等，形成一颗高集成度的异构封装体。 目前，长电科技XDFOI™技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内，微凸点（µBump）中心距为40μm，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。 封面图片来源：拍信网. 微信. 精彩资讯扫码关注. 新浪. 成为我们的小粉丝. 领英. 成为我们的小粉丝. RSS. 实时更新科技资讯. 【免责声明】
2022年12月26日 · 近日，应用材料宣布，计划在美国的创新基础设施上投资数十亿美元，并从现在到2030年扩大其全球制造能力。. 应用材料计划在加州森尼维尔建立下一代基础半导体技术和工艺设备研发中心，其规模将取决于当地政府的支持。. 这项投资计划于2023年初在硅谷启动 ...
