磁性玻璃白板 高雄 相關
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2023年9月19日 · 英特爾搶攻先進封裝製程，向玻璃基板邁出一大步。為解決有機材質基板用於晶片封裝產生翹曲問題，英特爾18日宣布，將推出業界首款下世代先進封裝的玻璃基板，預估2026～2030年量產。
3 天前 · 全球最大晶片微影設備商艾司摩爾（ASML）傳已簽約承租北高雄一處商辦，正式進駐高雄。業界透露，艾司摩爾主要是因應台積電高雄2奈米廠年底設備裝機，2025年啟用量產，高雄也因艾司摩爾的前來設點，未來產值近2兆元的高雄上中下游IC產業鏈將更完善。
2024年1月29日 · 家登董事長邱銘乾表示，家登已掌握玻璃基板先進封裝製程發展，並和全球重要玻璃大廠合作研發，客戶已進行驗證中，預計今年底前可望小量出貨，2025年擴大對營運的貢獻。
2023年9月19日 · 英特爾在近期先進封裝分享會上表示，預計玻璃基板封裝的晶片最快會在明年底前生產，並支援3D堆疊技術。 法人推估，台廠應開始陸續送樣，積極打入國際大廠之新一代技術供應鏈。 法人分析，市場不乏玻璃基板取代ABF載板之雜音，然而發展先進封裝材料之廠商，也會與客戶討論下一代技術應用，反而是最有機會搶占先機。 此外ABF開發亦會迭代，如由5奈米轉進4奈米，用於更高階CPU。 AI應用也將消耗大量ABF產能，因此南電、景碩將受惠市場滲透率提升及技術開發領先優勢，也將有機會角逐新技術供應商。
2023年9月19日 · 業者指出，玻璃材質的晶片基板，受惠於低間距及更小的膨脹係數，生產製程具優勢，預計相關晶片最早可在2024年年底前生產，搶攻大型數據中心GPU及加速器市場，台廠積極配合英特爾研發，健鼎、欣興及南電等可望迎來商機。 半導體巨擘英特爾搶攻玻璃基板商機，英特爾透漏，只要有更先進的封裝技術，可以幫助到客戶都會積極發展，同時也會與PCB公司合作研發。 業者指出，國內一線PCB及載板廠可望受惠，其中，欣興為與英特爾關鍵的合作夥伴，健鼎也助攻英特爾Eagle Stream新產品，兩者將為未來先進封裝技術重要推手。 推薦閱讀. 次世代封裝！ 英特爾押寶玻璃基板 受惠台廠名單出爐. 英特爾搶攻玻璃基板 2台廠扮演先進封裝重要推手.
2023年9月19日 · 【時報記者林資傑台北報導】英特爾（Intel）今（18）日宣布推出業界首款應用於下一代先進封裝的玻璃基板，計畫在2026～2030年量產推出完整解決方案。 此突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，讓產業能在2030年後持續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。 英特爾認為，有機材料不僅更耗電，且有著...
2023年9月19日 · 【時報記者張漢綺台北報導】群翊 (6664)搶進半導體先進封裝及玻璃基板製程設備，成果逐漸顯現，群翊預估，先進封裝與載板生產設備佔今年出貨比例約55%，公司亦順利跨足新世代玻璃基板製程設備，主要生產設備已於今年第1季陸續出貨，今年訂單能見度到第3季末，預估相關應用可望於明年有初步成果。 半導體廠積極擴建先進封裝製程產能，帶旺先進封裝設備商機，群翊挾技術優勢，目前先進封裝與載板製程相關設備涵蓋燒結、退火、加熱、曝光後烘烤爐，並擁有應用在光阻乾膜/ABF貼膜及壓平的特殊客製化壓平機、貼膜機，加上周邊電子設備應用與塗佈設備，順利搭上先進封裝製程擴產商機。
