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2015年2月28日 · 製程精準度上為了使每個產品都達到盡善盡美的品質，HTC投入了相當大量的時間和人力成本，也透過研發團隊與夥伴的配合，才得以完成。 也由於HTC One (M8)改成金屬的立體包覆，先前在HTC One (M7)上克服的天線難題又捲土重來。
2015年7月26日 · 愛Taiwan! 2015-7-26 17:50. 在介紹過 矽晶圓是什麼東西 後，同時，也知道製造 IC 晶片就像是用樂高積木蓋房子一樣，藉由一層又一層的堆疊，創造自己所期望的造型。. 然而，蓋房子有相當多的步驟，IC 製造也是一樣，製造 IC 究竟有哪些步驟？. 本文將將就 ...
2015年6月5日 · MCP 出現較早，在技術發展上漸出現侷限，三星、SK 海力士等大廠開始轉向 eMMC、eMCP 等技術的研發，然中國低階手機製造商在低容量 MCP 市場仍有一定的需求，如晶豪、科統等台廠就看好這塊市場，而積極搶進。. 規格大一統的 eMMC 在 MCP 之後，多媒體卡 ...
2016年3月24日 · 大家好，這裡整理一些HTC Vive最常詢問到的資訊與消息！ ===== 【購買相關管道與資訊】 上市時程： 依照各別預計 ... ,HTC論壇 我是東尼 2016-3-24 17:53 大家好，這裡整理一些HTC Vive最常詢問到的資訊與消息！
2015年6月22日 · 陳誠誼 2015-6-22 02:27. 在半導體行業，制程可以說是相當重要。. 無論是一直盛傳的 iPhone 6S A9芯片代工 之爭，還是NV和三星鬧“不愉快”，傳出前者的Pascal新一代顯卡可能只會有16nm版本，而 不會有14nm 。. 那麼， 14nm與16nm這兩個數字的究竟有何不同 ，指的 ...
2015年3月30日 · 由於是同一塊金屬的反覆加工，整個團隊為了HTC One M9的製程作了很大調整。 包括在解決製程限制、加工品質或是側邊工法的效果組合；以及髮絲紋的深淺、長短、細緻度等等難題，都是透過無數次的嘗試與改良下才加以克服，也真正帶出HTC One M9精品般的獨到之處。
2017年5月22日 · 細膩的製程涵蓋多角度的產品組裝，主要以人力進行為主，人與機器配置比例為9比1，並以一條龍生產線為概念進行，包括了產品組裝、初測、自動化測試、FQC(Floor Quality Control）終端檢測、PVS(Packing Verification Station)包裝檢驗站、產品封裝、及CDIT
