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  1. 台灣本土半導體設備製造商志聖工業,投入半導體先進封裝製程供應鏈超過十年,今年獲得來自世界領先的專業積體電路製造服務公司 台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC,後簡稱台積電)所頒授之2023年台積公司優良供應商卓越表現獎,表彰志聖在量產

  2. 志聖為國內極少數在HPC三大半導體元件:IC載板、先進封裝及HBM製程均有各式設備的廠商,受惠於半導體先進封裝擴產需求強勁,志聖今年營運展現強勁成長力道,志聖5月合併營收為3.97億元,較上月減少6.68%,較去年同月增加31.33%,累計今年5月合併營

  3. 2024年6月24日 · 〔記者卓怡君/台北報導〕PCB暨半導體設備廠志聖(2467)成功切入台積電(2330)CoWoS先進封裝供應鏈,半導體貢獻的營收比重可望逐漸攀升,有助獲利表現,近期CoWoS概念股獲得資金追捧,志聖今日股價帶量攻擊。

  4. 2024年7月1日 · 網友回應. 〔記者卓怡君/台北報導〕台積電(2330)CoWoS產能供不應求,CoWoS概念股股價持續吸金,PCB暨半導體設備廠志聖(2467)因成功切入台積電CoWoS先進封裝供應鏈,今年以來股價一路驚驚.

  5. 2024年6月26日 · 〔記者卓怡君/台北報導〕PCB暨半導體設備廠志聖(2467)成功切入台積電(2330)CoWoS先進封裝供應鏈,近期CoWoS概念股獲得資金追捧,志聖今日股價強攻,早盤開高後急拉,短短11分鐘就

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  7. 2024年5月21日 · PCB載板相關設備供應商志聖今天召開股東常會,梁又文表示,志聖在半導體製造領域取得進展、技術創新,並獲得市場認可,在2.5D/3D封裝技術供應鏈 ...

  8. 21 小時前 · 志聖統計,2024 年1至6 月累計自結合併營收24.29億元較去年同期累計合併營業收入增加43.28%。 ※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結 ...

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