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日月光擴增先進封測產能!攜宏璟合建「高雄K28廠」 2026年Q4完工
3 小時前
鉅亨網
日月光攜宏璟建設合建K28廠 2026年Q4完工 強化先進封裝布局
2 小時前
中央社
日月光建高雄K28廠 攻先進封測和AI晶片運算散熱
封測廠日月光投控旗下日月光半導體今天宣布,與關係人宏璟建設採合建分屋方式在高雄興建K28廠,預計2026年第4季完工,布局先進封裝終端測試、人工智慧AI晶片高效能運算及散熱需求。
自由時報電子報
日月光擴增先進封測產能 攜手宏璟合建K28廠房 - 自由財經
財訊快報
持續投入先進封裝擴廠,日月光宣布與宏璟合建K28廠房
日月光半導體為配合其高雄廠之營運成長規畫,針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求,於其所購入之大社土地分二期開發,第一期K27廠房已於2023年完工進駐,第二期K28廠房以2026年第四季完工為目標。
34 分鐘前
中時財經即時
日月光半導體與宏璟建設合建K28廠房
封測大廠日月光控股(3711)看好先進封裝需求並持續積極擴產,該公司21日宣布,子公司日月光半導體經由今日召開董事會決議通過與關係人宏璟建設(2527)採合建分屋方式興建K28廠,預計2026年第四季完工。
台灣好新聞
先進封裝與面板設備雙利多 均豪獲利喊衝
均豪(5443)昨日舉辦股東會,公司釋出重大利多,先前布局已久的先進封裝設備產品將於下半年出貨給半導體封裝與晶圓廠,而公司在半導體設備客戶為台積電與日月光,目前兩大客戶正在衝刺先進封裝產能,因此將有助於公司半導體設備出貨動能,加上面板廠投資力道回升,今年下半年營運將優於上半年。公司指出,均豪從先進封
2 天前
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