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2023年9月19日 · 英特爾搶攻先進封裝製程，向玻璃基板邁出一大步。. 為解決有機材質基板用於晶片封裝產生翹曲問題，英特爾18日宣布，將推出業界首款下世代先進封裝的玻璃基板，預估2026～2030年量產。. 業者指出，玻璃材質的晶片基板，受惠於低間距及更小的 ...
2023年9月19日 · 為解決有機材質基板用於晶片封裝產生翹曲問題，英特爾18日宣布，將推出業界首款下世代先進封裝的玻璃基板，預估2026～2030年量產。 業者指出，玻璃材質的晶片基板，受惠於低間距及更小的膨脹係數，生產製程具優勢，預計相關晶片最早可在2024年年底前生產，搶攻大型數據中心GPU及加速器市場，台廠積極配合英特爾研發，健鼎、欣興及南電等可望迎來商機。 半導體巨擘英特爾搶攻玻璃基板商機，英特爾透漏，只要有更先進的封裝技術，可以幫助到客戶都會積極發展，同時也會與PCB公司合作研發。 業者指出，國內一線PCB及載板廠可望受惠，其中，欣興為與英特爾關鍵的合作夥伴，健鼎也助攻英特爾Eagle Stream新產品，兩者將為未來先進封裝技術重要推手。 推薦閱讀. 次世代封裝！ 英特爾押寶玻璃基板 受惠台廠名單出爐
2023年9月19日 · 南電. 欣興. 半導體巨擘英特爾搶攻玻璃基板商機，英特爾透漏，只要有更先進的封裝技術，可以幫助到客戶都會積極發展，同時也會與PCB公司合作研發。. 業者指出，國內一線PCB及載板廠可望受惠，其中，欣興為與英特爾關鍵的合作夥伴，健鼎也助攻英特爾Eagle ...
2023年9月19日 · 英特爾在近期先進封裝分享會上表示，預計玻璃基板封裝的晶片最快會在明年底前生產，並支援3D堆疊技術。 法人推估，台廠應開始陸續送樣，積極打入國際大廠之新一代技術供應鏈。 法人分析，市場不乏玻璃基板取代ABF載板之雜音，然而發展先進封裝材料之廠商，也會與客戶討論下一代技術應用，反而是最有機會搶占先機。 此外ABF開發亦會迭代，如由5奈米轉進4奈米，用於更高階CPU。 AI應用也將消耗大量ABF產能，因此南電、景碩將受惠市場滲透率提升及技術開發領先優勢，也將有機會角逐新技術供應商。
2024年1月29日 · 家登董事長邱銘乾表示，家登已掌握玻璃基板先進封裝製程發展，並和全球重要玻璃大廠合作研發，客戶已進行驗證中，預計今年底前可望小量出貨，2025年擴大對營運的貢獻。
2024年3月5日 · 廢棄窗化身玻璃茶器 再生藝品展新竹璀璨登場. 近年來晶瑩剔透、色彩斑爛的玻璃茶具為茶席文化帶來不一樣的品茶感受。. （新竹市政府提供／王惠慧新竹傳真）. 玻璃工藝為新竹市無形文化資產，新竹市政府近年規畫文化創意產業輔導計畫，協助玻璃 ...
2023年9月19日 · 【時報記者林資傑台北報導】英特爾（Intel）今（18）日宣布推出業界首款應用於下一代先進封裝的玻璃基板，計畫在2026～2030年量產推出完整解決方案。 此突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，讓產業能在2030年後持續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。 英特爾認為，有機材料不僅更耗電，且有著膨脹與翹曲等限制，至2030年前，半導體產業很可能會達到使用有機材料在矽封裝上延展電晶體數量的極限。
