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SiCSem拟在印度新建一座SiC工厂. 12小时前分享. 据外媒消息，近日，总部位于印度钦奈的SiCSem Private Limited（下文简称SiCSem）计划在印度奥里萨邦建立一座涵盖碳化硅... IC制造 碳化硅. 功率器件. 11亿美元！ 北约重点加码人工智能、半导体等技术. 13小时前分享. 据路透社报道，北约已确认首批获得该组织创新基金10亿欧元（11亿美元）资助的公司，分别为总部位于伦敦的AI芯片制造商.... 半导体 人工智能. IC设计. 年产36万片碳化硅晶圆！ 长飞先进武汉基地封顶. 14小时前分享. 6月18日，年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地主体结构封顶。 该基地是武汉新城诞生的第一个项目，主要聚焦于第三代半导.... 晶圆 碳化硅 第三代半导体.
2 天前 · 近日，台积电在嘉义科学园区新建的第一座CoWoS厂突然暂停施工，原因是6月初工地发现疑似文物遗迹。 台积电方表示，P1厂暂时.... 台积电 先进制程 先进封装. 制造/封测. 英特尔入股立讯精密子公司. 16小时前分享. 近日，全球芯片巨头英特尔入股国内A股厂商立讯精密下属子公司东莞立讯技术有限公司（下称“东莞立讯技术”）... 英特尔 立讯精密. IC设计. 参会指南 | TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛倒计时①天. 16小时前分享. 明日（6月19日），由TrendForce集邦咨询主办，时创意、铨兴科技支持的“TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛”即将在深圳福田金茂万豪酒店.... 晶圆代工 半导体存储器 半导体产业. 存储器.
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域也取得了突破性进展，成功开.... 存储器 国产芯片 力积电. 一周热点. 逾10座晶圆厂蓄势待发；存储器市场“宠儿”；国产“芯”突破. 2024-05-06. 当地时间4月25日，美光科技正式在其官网宣布，获得61亿美元政府补助。 美光在新闻稿中指出，已经与美国政府签署了一份不具约.... 存储芯片 美光科技 国产芯片. 一周热点.
2017年7月14日 · 士兰微电子正式宣布收购LRC（附全球主要分立器件供应商）. 来源：全球半导体观察&国际电子商情 2017-07-14 09:35:00. 5月11日，杭州士兰微电子股份有限公司 (以下简称“士兰微电子”)发布公告称，因筹划涉及购买资产的重大事项，该事项可能构成重大资产 ...
2024-05-27. 近日，国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计.... 集成电路 芯片 IC封装. IC设计. 北京中电科多台国产减薄机交付.
全球半导体观察网市场栏目提供半导体市场最新动态和观点，涵盖内存、闪存等存储器产业等领域。 2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%，中芯国际排名跃升至第三｜TrendForce集邦咨询 2024-06-12 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示 ...
2020年8月10日 · COP (crystal originated particle)是存在于晶圆片的空洞，在经过氧化溶液SC1（NH4OH：H2O2:H2O=1：1：5）的处理后，可出现小的蚀刻坑洞。. 而这种晶圆片在经由光线散射仪器所量测出来的微粒（particle），一般称之为LPD（light point defect）。. 最早期，LPD一直被认为是 ...
