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  1. www.dramx.com › News半导体新闻资讯-全球半导体观察簡

    5小时前分享. 近期，环球晶董事长徐秀兰对外透露，AI所需的HBM内存芯片，比如HBM3以及未来的HBM4，都需要在裸片（die）上做堆叠... 硅晶圆 环球晶圆. 制造/封测. 晶圆代工厂“头疼”？ 阿斯麦Hyper-NA EUV售价或超7.24亿美元. 5小时前分享. 近日，据朝鲜日报报道，阿斯麦（ASML）将针对1纳米以下制程，计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备，但可能超... ASML 晶圆代工 EUV光刻机. 材料/设备. 至讯创新量产512Mb工业级NAND闪存芯片. 5小时前分享. 至讯创新科技（无锡）有限公司（简称：至讯创新）成功量产并发布512Mb高可靠性二维NAND工业级闪存芯片，实现了业内同等容.... 闪存芯片 NAND Flash 至讯创新

  2. www.dramx.com › Topic半导体一周热点-全球半导体观察簡

    2024-05-27. 在经历下行周期后，2023年第四季度开始，存储价格开始止跌回暖，且从各大厂商公布的最新营收来看，存储芯片市场回温信号正逐渐凸显..... DRAM 存储器 HBM. 一周热点. TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态.

  3. www.dramx.com全球半导体观察-芯片、内存、闪存、DRAM等半导体产业资讯与市场动态簡

    2 天前 · 1小时前分享. 据广东省工业和信息厅官网消息，6月28日，增芯科技国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产。 该项目位于增.... 智能制造 晶圆制造 传感器. 制造/封测. 聚链成群，展现电子制造新优势----深圳国际电子元器件及物料采购展览会扬风起航！ 1小时前分享. 深圳国际电子元器件及物料采购展览会（简称：ES SHOW）将于2024年11月6日-8日在深圳国际会展中心（宝安）再次.... 集成电路 新能源汽车 电子元器件. 被动元件. 上游供应链库存回补及需求增温，第三季服务器出货增幅4-5%｜TrendForce集邦咨询. 20小时前分享.

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  4. www.dramx.com › Info半导体产业最新资讯-全球半导体观察簡

    HBM、先进封装利好硅晶圆发展. 7小时前分享. 近期，环球晶董事长徐秀兰对外透露，AI所需的HBM内存芯片，比如HBM3以及未来的HBM4，都需要在裸片（die）上做堆叠... 硅晶圆 环球晶圆. 制造/封测. 晶圆代工厂“头疼”？. 阿斯麦Hyper-NA EUV售价或超7.24亿美元. 7小时前 ...

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  5. www.dramx.com › Market半导体市场-全球半导体观察簡

    2024-06-12. 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第一季消费性终端进入传统淡季，虽供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，动能稍显疲... 晶圆代工 中芯国际. 市场观察. 1 2 3 4 5 6 ...... 132 >. 全球半导体观察网市场栏目提供半导体市场 ...

  6. www.dramx.com › News › IC马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区-全球半导体观察簡

    2024年4月24日 · 今年1月24日消息，欧洲高端半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯位于马来西亚吉打州居林高科技园的的首家工厂正式启用，该工厂预计将于2024年底开始为芯片厂商AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板。 去年11月，鼎阳科技发布公告表示，为满足全球通用电子测试测量仪器日益增长的市场需求，公司拟设立全资子公司鼎阳科技（马）有限公司，计划投资1.8亿元人民币，建设马来西亚生产基地，项目建设分二期实施，一期投资1895.02万元，二期投资1.61亿元。 美光也在马来西亚积极扩张。 据悉，去年10月美光已在槟城启动了第二个组装和测试工厂，该工厂的初期投资总额为10亿美元，当时美光预计未来几年将再投入10亿美元用于建设和设备费用。

  7. www.dramx.com › News › IC士兰微电子正式宣布收购LRC（附全球主要分立器件供应商）簡

    2017年7月14日 · 士兰微电子正式宣布收购LRC（附全球主要分立器件供应商）. 来源：全球半导体观察&国际电子商情 2017-07-14 09:35:00. 5月11日，杭州士兰微电子股份有限公司 (以下简称“士兰微电子”)发布公告称，因筹划涉及购买资产的重大事项，该事项可能构成重大资产 ...

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