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  1. 2021年3月16日 · TrendForce 數據顯示,中芯國際是 2020 年全球第五大晶圓代工廠,僅次台積聯電 (台:2303)、韓國的三星以及美國的格芯。 分析指出,雖然中芯國際可以使用 ASML 設備,但該公司也需花費數年時間研發,才有可能量產先進製程芯片,在此之前,台積 ...

  2. 2020年6月5日 · 中芯係招股書入面,將自己同七大競爭對手比較,包括台積(台灣上市編號:2330)、格芯(美國公司,未上市)、聯電(台灣上市編號:2303)、華虹半導體 (01347) 、高塔半導體(美國上市編號:TSEM)、華潤微(滬:688396),當中最注目的自然是與

  3. 2024年7月23日 · 另一邊廂,台灣、韓國半導體股卻造好,台積(台:2330)結束四連跌,股價收升4.3%,新造979新台幣;聯電(台:2303)升2.2%。 韓股方面,三星電子(韓:005930)收升1.1%;SK海力士(韓:000660)股價暫未有變動。

  4. 2024年7月8日 · 台積(美:TSM,台:2330)上周傳出計劃將3納米代工價上調5%以上,先進封裝明年報價有10%至20%,投行麥格理最新引述供應鏈調查,台積多數客戶已同上調代工價格,料可帶動毛利率上升。. 台積電台股今早股升約3%,高見1035新台幣,並帶動台灣 ...

  5. 2024年7月4日 · 台積電狂奔上千元破頂 台股指數再創新高. 台積電(台:2330股成功突破1,000元新台幣整數關口. 大市指標的台灣加權指數同創新高. 分析料站穩千元應不成問題. 晶圓代工龍頭台積電(台:2330)股價創歷史新高,台積電周四(4日)開市承接美股ADR(美 ...

  6. 2021年5月19日 · IBM月初公布的2納米製程芯片,據報較現有最先進的7納米芯片提高45%效率,或在同樣效能上節省75%電力,令智能手機4日才充電一次。 不過,IBM目前已無自行製程晶圓能力,外界料其芯片生產將交由三星代工,能否迅速投入商用,挑戰台積電現有製程技術仍有難度。 相關文章: 【台灣疫情】台積電TSMC啟動分組營運模式 加強防疫措施. 【芯片大戰】中芯國際、台積電首季報捷 最暢銷芯片差別多大? 【台電事故】電廠跳機台灣各區輪流停電 台積電運作暫不受影響. 【芯片大戰】IBM發布全球首個2nm芯片製程 計算速度大幅提升. 編輯:麥德銘. 股票 台積電(美:TSM) 國際商業機器(IBM,美:IBM) 芯片 台積電 Samsung IBM. 請選擇文章.

  7. 2024年6月19日 · 受惠AI熱潮,芯片代工龍頭台積(美:TSM)今年股價由103美元左右飛升至184.86美元,升幅8成,再創新高。到底台積股價是平還是貴?投資者不妨從三方面去考慮。(1)在估值方面,AI熱門概念股例

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