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  1. 2021年7月1日 · 《 TechOrange 科技報橘 》 X ADLINK 華科技,揭密一系列製造業轉型必須要知道的事,才能「零時差」解決工廠的營運問題。 本集邀請到擁有多年協助智慧製造 OT 端解決各種疑難雜症的 3 位華科技專家,從半導體前端晶圓處理製程,到後端封測製程 ...

  2. 2021年6月9日 · 零時差」解決工廠的營運問題,或許是半導體廠達到生產不中斷的隱藏關鍵,像是如何降低前端晶圓製造意外停機的發生,或是避免人為疏失所造成的晶圓報廢,甚至提高製程良率與產能,加速解決晶片缺貨問題。 《TechOrange》邀請在半導體製造到封測過程中,擁有多年協助 OT 端解決各種疑難雜症的專家–凌華科技 ADLINK 帶來 3 大利器為半導體廠突圍! 智慧泵浦:用「邊緣運算」零時差解決晶圓製造機台故障停機. 運動控制+視覺擷取,零時差克服半導體 3D 封測「精度」挑戰. AI 視覺監測,零時差提升工廠工安與製程規範應用. 精彩內容,請鎖定 6/16(三)中午 13:00 – 13:40 ,與 TechOrange 一起零時差掌握製造轉型新知! 對談來賓介紹.

  3. 2021年9月1日 · 零時差」解決工廠的營運問題,或許是半導體廠做到生產不中斷的隱藏關鍵! 此次系列報導,由多年來協助 OT 端解決各種疑難雜症的專家–凌華科技 ADLINK 揭密半導體製造到封測的關鍵技術! 2021/08/10. 半導體 AiP 先進封裝成市場趨勢,凌華針對四大封測製程打造「運動控制+機器視覺」利器. 2021/07/29. 打造「零職災」半導體廠! 凌華 5 大 AI 視覺辨識模組加速智慧工安落地. 2021/07/07. 打造零停機晶圓產線! 凌華推出受國際半導體大廠認證的「智慧泵浦監測」方案. 2021/07/01. 製造轉型凌時差 Podcast 上線 ,揭密半導體廠生產不中斷 3 大隱藏關鍵!

    • 半導體廠常在化學品應用發生工安意外的 2 大主因
    • 工安監測導入 Ai 視覺辨識效益不如預期?首重解決落地技術難關
    • 凌華開發 5 大 Ai 視覺辨識模組,友達實證智慧工安可用性

    凌華科技智能視覺事業中心協理楊家瑋指出,「半導體結構複雜,製程中的濺鍍、蝕刻、沉積…等環節,都會用到化學液/氣體,這些化學品在應用上一旦有作業疏失,像是管線未按規定對接,化學氣體就會溢出,或是槽車把化學液體填充在錯誤的槽、桶內,就有可能發生爆炸意外。」 不過,半導體廠為何常在「化學品應用」的作業流程上出錯?楊家瑋分享,第一個原因在於,這些化學品大都由外包廠商負責載運與填充,人員品質與作業習慣難以管控。第二個,當外包人員進入工廠,多以傳統方式管理,像是在紙本列出SOP,或是透過監控攝影機紀錄作業過程,這樣的人工管理不僅容易發生疏漏,管理人的品質也不一,因此對工安意外發生機率的遏制效果有限。 「想解決此一問題,關鍵在於化被動為主動,而 AI 視覺辨識技術就是升級智慧工安最好的方式之一。」楊家瑋說...

    儘管 AI 視覺辨識在半導體廠相當實用,但如何導入與落地可說是相當頭痛。楊家瑋分享,許多工廠想做 AI ,第一個都會先找 In House SI 工程師處理,但他們可能沒有 AI 相關專業,除了需解決既有監控系統軟硬體整合難題,還要針對各類型人/車作業流程、現場環境光線…等問題做調整,導致系統上線時程不斷延宕,浮現的效益也不如預期。 針對此一困境,凌華科技提出了一系列解決方案,對於 AI 應用預算較有限的業者,可以透過導入 EOS 系列非侵入式的 AI 機上盒,其四通道傳輸介面可與現有的監控攝影機連結,在不影響錄影的前提下,輕鬆完成 AI 升級。 另外,有意擴大 AI 效能的業者,則可採用凌華科技的 NEON AI 智慧相機,「這款產品整合了 NVIDIA Jetson Xavier NX ...

    凌華科技的 NEON AI 智慧相機已有多起成功應用案例,包含友達光電與兩家大型記憶體業者,都透過此產品在化學槽車、無塵室等領域,快速打造出以 AI 視覺辨識的智慧工安平台。 並且,為了滿足不同業者快速落地的需求,凌華也預計每年新增 5 個 AI 視覺辨識模組開發,今年在工安監測領域上,設定了動態電子圍籬、化學槽車、穿戴偵測等三大場景,協助業者強化防護機制。 除了上述 3 個工安監測應用外,第 4 個場景著重在電子設備組裝製程,透過NEON AI 智慧相機可以偵測產線人員是否依規定鎖螺絲,確保產品品質。最後一個則是 OCR(Optical Character Recognition)光學文字辨識應用,能應用在半導體 IC 字印、蝕刻檢測領域,降低製程不良率。 楊家瑋最後表示,現在社會與企業,...

  4. 2021年8月10日 · 「雷射切割」是封裝測試的第一個製程,凌華科技智能機械事業中心經理林衛瑞指出,目前遇到的難題在於晶粒越來越小,使得晶圓的切割線間距縮小到 10um 以內,為了不讓雷射光觸及晶粒造成損壞,凌華的解決方案提供 2D 補償功能,可實現 0.1 um 的定位

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  5. 2021年7月7日 · 半導體高階封測轉往 3D,凌華結合「機器視覺」與「運動控制」克服精度挑戰 製造轉型凌時差 Podcast 上線 ,揭密半導體廠生產不中斷 3 大隱藏關鍵! 新時代 AI AOI—全新智慧製造技術,連檢測產線上的大魔王「液晶面板」都能輕鬆搞定

  6. 2021年1月27日 · 5G 結合 DDS 智慧工廠生態圈模組成型,加速開發不同製造需求. 在華、友嘉和資策會的共同合作下,率先在國內打造了一條 5G 示範生產線。. 事實上, 5G 結合 DDS 在智慧工廠的應用,即使在國外也仍是處於草創期。. 為了進一步擴大應用,王德仁協理 ...

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