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2023年11月6日 · 天璣 9300 運用台積電第三代 4 奈米製程，採用「全大核」CPU 架構，搭載 4 個 Cortex-X4 超大核，最高頻率可達 3.25GHz，以及 4 個主頻 2.0GHz 的 Cortex-A720 大核，其峰值性能相較上一代天璣 9200 提升 40%，功耗節省 33%；此外，率先支援 LPDDR5T
2023年11月21日 · 高通發表 Snapdragon 7 Gen 3 後，緊接著聯發科於今日（11/21）在中國發表採用台積電第二代 4 奈米製程的天璣 8300，主打引進旗艦體驗，賦能高階智慧手機 AI 創新，擁有先進的生成式 AI 技術與高能效特性，出色的遊戲體驗，具備高速穩定的 5G 連網能力。
2024年2月2日 · 據傳，高通 Snapdragon 8 Gen 4 將採用高通自研 Oryon CPU 架構，搭配台積電 3nm 製程設計，其中主核心可能從前代 Snapdragon 8 Gen 3 的 3.3GHz，提升至 4GHz 規格。 高通 Snapdragon 8 Gen 4 原型機早期效能成績疑洩。
2022年11月21日 · 高通 Snapdragon 8 Gen 2 內部型號為 SM8550-AB，這次回歸交由台積電代工，採用第二代 4 奈米製程，光是這一點相信已經讓不少人期待這一代的表現。 Snapdragon 8 Gen 2 在 CPU 部分，使用 Kryo CPU 架構，採用全新 1 + 4 + 3 核心的配置，但其實是由 3.2GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核心、4 個 2.8GHz 的性能核心（Arm Cortex-A715 雙核 + Arm Cortex-A710 雙核），以及 2.0GHz 的效率核心 Cortex-A510 三核所組成。
2021年10月13日 · 聯發科今日（11/19）正式發表新一代 5G 處理器「天璣 9000」（Dimensity 9000），是全球首款導入台積電 4 奈米製程技術的手機處理器，搭配 ARM 最新 Armv9 架構 CPU，以及 Mali-G710 十核心 GPU。. 首批搭載聯發科天璣 9000 的產品預計將於 2022 年第一季推出。. 聯發科天璣 ...
2021年1月20日 · 聯發科今日（1/20）發表天璣系列 5G 旗艦晶片「天璣 1200（Dimensity 1200）」與「天璣 1100（Dimensity 1100）」，皆採用台積電 6nm 製程，前者搭配 1 個 ARM Cortex-A78（3GHz）超級大核心 + 3 個 Cortex-A78（2.6GHz）大核心 + 4 個 Cortex-A55（2GHz）小核心架構。. 目前確定 ...
2022年12月10日 · 聯發科針對高階手機推出天璣系列 5G 行動平台新品「天璣 8200」，除了採用台積電 4 奈米製程，在遊戲、顯示、影像、連網體驗等方面有所升級，相較於上一代 5 奈米製程的天璣 8100，天璣 8200 CPU 單核心效能提升 6%、GPU 效能提升 8%。. 首款搭載聯發科 ...
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