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  1. 2023年11月7日 · 聯發科正式發表天璣9300旗艦晶片,最大特色就是捨棄過去採用小核心結構,改採 4 超大+4 大核的強效八核心架構,擁有高達 277 億組電晶體,標榜 ...

  2. 1 天前 · 聯發科強調,擁有許多內部開發的雲端AI客製化晶片解決方案的IP,在雲端運算領域佔有利基性的市場定位,並且能幫助雲端廠商降低總擁有成本(TCO ...

  3. 2 天前 · 聯發科並未在本次電腦展開幕前夕,揭露自家的AI PC藍圖規劃,但供應鏈與外資圈均已經傳出,兩個消息,包括聯發科的AI PC解決方案將採Arm架構 ...

  4. 2 天前 · 聯發科擁有領先業界的SoC整合設計能力,能提供差異化解決方案,透過優化已經驗證過的Arm CPU子系統加速產品上市時間,並可針對特定應用領域的 ...

  5. 2024年5月27日 · 聯發科技過去27年來,整合運算、多媒體、通訊連網三大核心技術矽智財,提供系統晶片(SoC),利用台積電等先進製程,也透過先進封裝,達到 ...

  6. 2024年4月26日 · [NOWnews今日新聞]聯發科今26日召開法說會展望第二季有信心達成全年美金營收成長率及毛利率目標,對於中長期成長前景的看法維持不變。

  7. 5 天前 · COMPUTEX將於下週開展,聯發科(2454)將展示AI在各類領域的應用,副董事長暨執行長蔡力行博士也將於6月4日,暢談聯發科的技術如何推動無所不在的 ...

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