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聯華電子股份有限公司 ，簡稱 聯電 ，是 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。 聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。 聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。 聯電現共有十二座晶圓廠，月產能總計約85萬片，主要為八吋成熟製程晶圓，且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF 16949認證。 聯電總部位於臺灣 新竹科學園區 ，另在中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。 成立 [ 編輯]
- 成立
- 發展
- 發展簡歷
- 轉投資與子公司
1970年代，台灣工業技術研究院決定發展積體電路產業，邀請美國無線電公司（RCA）研究室主任潘文淵籌備計畫。1974年7月，潘文淵完成「積體電路計畫草案」，經濟部長孫運璿於8月17日核定該計畫。在潘文淵的主導下，從RCA公司引入「互補式金屬氧化物半導體」（CMOS）技術，並在工研院成立電子工業研究發展中心，全力發展積體電路技術。 1977年10月，工研院建立了台灣第一座積體電路示範工廠，開始生產7.5微米製程晶圓。成立僅六個月的時間，產品良率就已高達七成，遠高於技轉母廠RCA的五成，使台灣一舉躍升全球第三大電子錶輸出國。為了使技術產業化，工研院於於1980年5月22日與交通銀行、中華開發、光華投資公司與東元、聲寶、華泰、華新麗華等公司出資五億台幣成立積體電路工廠，首任董事長一職則由工研院第2...
創建初期
聯電創建之初，以承接工廠的垂直整合製造（IDM）為主，同時進行晶圓代工、 IC 設計、儲存等三大業務。1981年，工研院電子所副所長曹興誠擔任聯電總經理，意識到台灣電子市場受限，開始思考晶圓代工的可能性，因此於1984年前往美國，與當時擔任台灣科技顧問的張忠謀提出晶圓代工的想法，但當時張忠謀並未贊同此一作法。1985年，張忠謀回台擔任工研院院長，並兼任聯電董事長。然而，張忠謀於1987年成立的「台灣積體電路公司」（台積電）卻率先實踐了晶圓代工的商業模式，這讓曹興誠認為自己的想法遭到剽竊，也種下兩人之間的心結。1991年，曹興誠以「競業迴避」為由，聯合其他董事要求張忠謀辭去董事長一職，從此揭開台灣晶圓雙雄爭霸的序幕。
轉型專業晶圓代工
1995年，儘管當時晶圓代工的業務僅佔聯電營收的三分之一，曹興誠仍決定放棄經營自有品牌，將聯電從事專業晶圓代工。為了籌措建廠資金，聯電與美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉3家8吋晶圓代工公司。但相較台積電獨立建廠經營晶圓代工，聯電與其他IC廠合資設廠的做法，造成客戶因此擔心設計圖外流，因此客戶群多以中小型IC設計廠為主。於是聯電將旗下的IC設計部門分出去成立聯發科技、聯詠科技、聯陽半導體、智原科技、聯笙電子、聯傑國際，而這些廠商後來也都成為台灣重要的IC設計廠，其中聯發科和聯詠更躋身全球前10大IC製造商。同時曹興誠為了縮小與台積電的差距，於1999年進行「聯電五合一」的方案，合併集團旗下聯誠、聯嘉、聯瑞及和泰4家晶圓代工公司。合併後的聯電產能達到了台積電的85%，全球市佔更從原先的10%提升至35%，接近台積電45%的市占率，大幅縮小了與台積電的差距。然而自2000年後，聯電與台積電的差距再次拉開。
1998年：為了擴廠需求，取得合泰半導體晶圓廠。此外，為了擴展海外市場，取得新日鐵半導體(UMC Japan)部分股權。1999年：在台南科學園區興建12吋晶圓廠2000年：聯電集團進行跨世紀五合一（聯電/聯誠/聯瑞/聯嘉/合泰五合一），並於紐約證券交易所掛牌上市，產出半導體業界首批銅製程晶片及第一顆0.13微米製程IC。2004年：聯電旗下新加坡12吋晶圓廠邁入量產階段，並完成矽統半導體購併案。緣由
聯華電子一方面為了掌握客戶穩定的需求，一方面又企圖主導當時半導體市場的走向，而在此過程中兼顧保持利潤，會把聯電內部的單位獨立出來成立子公司，因此發展出所謂的「聯電模式」，也會與客戶發展夥伴關係成立不少合資公司，而這些合資公司及子公司，又會因應市場當時狀況及夥伴間關係的變動而有所調整。
主要轉投資
1. 聯發科技 2. 聯詠科技 3. 智原科技 4. 智微科技 5. 原相科技 6. 聯陽半導體 7. 矽統科技 8. 聯相光電 9. 聯景光電（已於2015年7月1日與茂迪光電合併，成為被消滅公司） 10. 聯京光電 11. 聯穎光電（於原本的聯電6A廠，創新一路10號） 12. 蘇州和艦科技（持有86.88%股權） 13. 三重富士通半導體 14. 聯芯集成電路製造(廈門)有限公司
联华电子股份有限公司 ，简称 联电 ，是 台湾 一家从事 晶圆代工 的公司，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产晶片。 联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI及BCD。 联电大部分的十二吋和八吋晶圆厂及研发中心位于台湾，另有数座晶圆厂位在亚洲其他地区。 联电现共有十二座晶圆厂，月产能总计约85万片，主要为八吋成熟制程晶圆，且全部晶片产品皆符合汽车业的IATF 16949认证。 联电总部位于台湾 新竹科学园区 ，另在中国大陆、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡设有服务据点，目前全球约有20,000名员工。 成立. [ 编辑]
聯陽半導體股份有限公司 （ ITE Tech. Inc. ），簡稱 聯陽 （ITE），成立於1996年，總公司設在 台灣 新竹科學工業園區 ，是一家 Fabless IC設計公司，早期專注於 桌上型電腦 （PC）及 筆記型電腦 （NB）控制晶片的開發設計，後來藉由 併購 擴展產品線，目前產品包括PC ...
聯詠科技股份有限公司（英語： Novatek Microelectronics Corp. ），是一家台灣無廠半導體 IC設計公司與上市公司，屬於聯華電子集團的成員之一，成立於1997年，總公司設在新竹科學工業園區。
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