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- 176.00+3.00 (+1.73%)2024/05/26 02:01 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收173.00開盤172.00委買價175.00委賣價175.50
- 今日價格區間171.00 - 176.0052週價格區間94.00 - 179.00成交量69489 張平均成交量125191 張
- 市值2439.620 億本益比 (最近12個月)16.39營運報告/法說會日期2024-08-12除權除息日-
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2021年8月12日 · 今周刊. 2021-08-12. 分享本文. 【為什麼我們要挑選這篇文章】上週，鴻海斥資 25.2 億收購旺宏晶圓廠，替鴻海的半導體大夢揭開序幕。 過去，鴻海著重於電子代工，而透過收購旺宏廠，鴻海將獲得資源，布局碳化矽 IDM（垂直整合製造），強化上游 IC 設計領域布局，爭取電動車產業話語權。 （責任編輯：郭家宏） 謠傳數月，記憶體大廠旺宏 6 吋晶圓廠出售計畫終於塵埃落定。 該廠由全球最大 EMS 廠鴻海得標，鴻海董事長劉揚偉指出，該廠將主力發展第 3 代半導體。 鴻海在半導體產業鴨子划水布局許久，終於，鴻海的半導體大夢以買下旺宏 6 吋廠這個「起家厝」揭開序幕。 「非常感謝旺宏的吳董、盧總，讓鴻海有機會在台灣半導體業踏出第一步。
2022年12月8日 · 鴻海於 2021 年買下了美國電動新創公司 Lordstown 在俄亥俄州廠房，並預計在 2023 年開始以該廠房作為北美生產製造基地。 該廠房預計年產量規模可達 50 萬輛。 此外，鴻海也與美國電動車新創公司 INDIEV 簽署合作備忘錄，並在前述的俄亥俄州廠房為 INDIEV 生產 Indi One 及未來量產車型。 除了中國與北美市場的推展，鴻海也積極地在全球尋覓潛在的合作對象與市場契機，包含積極推出電動車優惠政策的印度及東南亞國家等新興市場。 整體而言，鴻海在電動車領域的發展策略，包含開放合作、整合集團資源綜效、以及全球市場開拓，打造出符合市場期待與消費者需求的車型。
2022年2月15日 · 鴻海集團今天宣布在印度規劃製造半導體，加上近年已在日本、台灣、中國、歐洲、馬來西亞等地布局半導體和電子元件供應鏈，鴻海持續掌握區域製造趨勢，並朝穩定在地化供應鏈、拉升集團毛利率目標發展。 鴻海宣佈與印度企業合作，鎖定當地 ...
2024年4月18日 · 鉅亨網. 2024-04-18. 分享本文. 鴻海 ( 2317-TW) 董事長劉揚偉今 (17) 日表示，中東局勢緊張、地緣政治風險，對下半年景氣來說會是個滿大的影響，不過，鴻海仍持續推動電動車 2025 年市占率 5% 的目標不變。 劉揚偉表示，戰爭的未來發展，大家都要密切地去關注，因為可能不是那麼遙遠，都會影響到你我，像是昨天已經感受到股市的影響，希望這個戰爭不會擴大，如果擴大的話，可能大家都要做好相關的準備。 針對近期電動車市況波動，劉揚偉指出，包括特斯拉裁員、中國削價競爭等，都是反映電動車進入門檻變低、參加的人越來越多，只是發生的比預期的早，但對鴻海新的商業模式來說是正向的。
2022年3月1日 · 由鴻海集團與裕隆集團合資成立的鴻華先進科技，於去年開發出首款電動巴士Model T，並且即將在三月初首次交貨給台灣客運業「南霸天」的高雄客運。. Model T 電動巴士很快就會在高雄上路，也打響電動巴士市場今年度第一記響雷。. 《TechOrange 科技報橘》本次 ...
2021年6月22日 · 中央社. 2021-06-22. 分享本文. 【為什麼我們要挑選這篇文章】鴻海集團自 2020 年 2 月宣布跨足汽車產業、同年 11 月 MIH 平台正式上線以來，已經累積不少在電動車領域的聲量，鴻海集團的下一步會是什麼？ 日前，鴻海董事長劉揚偉在瑞銀論壇上揭開集團在電動車、電動車軟體、半導體以及鴻海研究院的 4 大方向。 （責任編輯：藍立晴） 鴻海董事長劉揚偉表示，集團布局電動車策略要提高獲利率，電動車軟體注重資通安全，半導體布局確保小 IC 供應穩定，鴻海研究院目標在創造價值、提高毛利。 瑞銀（UBS）昨（21）天起舉辦線上 2021 瑞銀證券台灣企業論壇，邀請劉揚偉發表主題演講，暢談鴻海集團發展策略。
2022年5月18日 · 展望半導體事業營運目標，鴻海集團去年相關營收規模約新台幣 700 億元左右，預期今年業績目標朝向年成長 10% 至 20% 邁進；2023 年集團在半導體項目營收目標，要超過新台幣 1000 億元。 鴻海在去年 6 月上旬公告，透過子公司投資取得馬來西亞 DNeX 約 5.03% 股權，由於 DNeX 掌握 SilTerra 約 6 成股權，代表鴻海集團間接投資大馬 8 吋晶圓廠，鴻海半導體事業群 S 次集團副總經理陳偉銘也擔任 DNeX 董事。 SilTerra 以 8 吋晶圓廠為主，提供 CMOS 製程技術，應用範圍涵蓋先進邏輯積體電路（IC）、混合訊號和射頻元件以及高壓元件等。
