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  1. 2024年3月22日 · 採用台積 4nm 製程技術的 Snapdragon 7+ Gen 3,內部型號為「SM7675-AB」,處理器由 1 個 2.8GHz 的 Cortex-X4 CPU、4 個 2.6GHz 的 Cortex-A720 CPU,以及 3 個 1.9GHz 的 Cortex-A520 CPU 所組成,GPU 則為 Adreno 732。

  2. 2024年4月23日 · 高通S8 Gen 4傳採用自研全大核心架構 搭配台積電N3E製程. 高通在推出 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台前,就有下一代平台 Snapdragon 8 Gen 4 將改用台積電 3nm 製程工藝的 傳聞 。. 近日,微博用戶數碼閒聊站進一步透露,高通 Snapdragon 8 Gen 4 將採用 1.5 代自研全大核心架構 ...

  3. 2022年8月15日 · 目錄. 三星推出全新一代的摺疊螢幕手機 SAMSUNG Galaxy Z Fold4 ,核心效能方面,採用台積電 4 奈米製程的 高通 Snapdragon 8+ Gen 1 行動平台,搭配 LPDDR5 RAM + UFS 3.1 ROM 黃金組合,整體效能相較前一代都有很顯著的升級,也讓 Z Fold4 不僅能滿足生產力體驗,更有足夠應付大型手遊的效能需求。 究竟 Z Fold4 效能跑分、電池續航表現如何,我們繼續看下去。 三星 Z Fold4 效能測試.

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  4. 2023年8月10日 · 高通在 Snapdragon 8 Gen 1 旗艦行動平台上,選擇三星 4nm 製程,而後續的 Snapdragon 8+ Gen 1、Snapdragon 8 Gen 2 則是改用台積電 4nm 製程;預期將於 10 月底亮相的新一代旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 3,傳出將繼續與台積電合作,並且採用 4nm

  5. 2024年1月25日 · SAMSUNG Galaxy S24 Ultra 內部型號為 SM-S9280,採用台積電 4nm 製程的 高通 Snapdragon 8 Gen 3 for Galax y 旗艦平台,相較前一代 CPU 提升 20%、GPU 提升 30%、NPU 提升 41%。. 架構採用 Cortex-X4 + Cortex-A720 + Cortex-A720 + Cortex-A520(1 + 3 + 2 + 2)的 8 核心設計,CPU 時脈為 3.39GHz + 3 ...

  6. 2023年10月25日 · Snapdragon 8 Gen 3 內部型號為 SM8650-AB,除了維持使用台積電 4 奈米製程,並且採用 Kryo CPU 外,這次改為由 1 個運作時脈達 3.3GHz 的 Arm Cortex-X4 主核心,搭配分別運作時脈達 3.2GHz、3.0GHz 共 5 個的效能核心,以及 2 個運作時脈為 2.3GHz 的

  7. 2023年2月13日 · 硬體規格方面,三星 S23 Ultra 搭載台積電 4 奈米製程的高通 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 行動平台,擁有 5,000mAh 電池,支援 45W 超快速充電。

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