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2010年7月19日 · 菱光不斷的精進技術，將CISM的技術往更高解析度發展，從600 dpi、1200 dpi、2400 dpi至4800 dpi不斷提升品質，產品使用更是從噴墨式的MFP，往雷射MFP發展，同時也將尺寸從泛用的A4規格，擴大到A3專業規格。
2016年8月12日 · 光耀轉型做中小尺寸增亮膜，由於中小尺寸面板需求穩定成長，去年光耀營收達12.98億元、年成長27％。 隨著營運規模提升，產能利用率提高，而且中小尺寸產品要求輕薄、省電，對於亮度的要求也高，所以利潤也優於大尺寸產品，獲利能力也明顯增加。
2016年1月19日 · 新纖 (1409)擴產 攻工程塑膠 (p1) 新纖（1409）因應全球市場需求，昨（18）日董事會通過，將自資10.89億元在桃園觀音擴建工程塑膠PBT彈性體，新纖受惠於汽車、資通訊產業需求崛起，對於工程塑膠需求增加，這次加碼擴廠新增產線，顯示出，新纖對於後續工程塑膠 ...
2013年3月18日 · 嘉威 (3557)公告今年第一季營收1.9億元，年減45.34%，稅後虧損7044萬元，相較去年同期虧損3743萬元虧損進一步擴大，單季每股稅後虧損0.64元。. 嘉威第一季聚光片產能利用率偏低，且ITO薄膜產品也正值傳統淡季。. 不過，由於監視器薄型機種及Ultrabook相關產品需求 ...
2008年12月28日 · 低價小尺寸 模組優勢 隨著手機相機模組微型化與低價化之趨勢，晶圓級相機（Wafer Level Camera，WLC）技術之出現備受關注。晶圓級相機技術使得相機模組能採用晶圓級的製造技術，讓相機模組尺寸由傳統高度3到5mm降至2到2.5mm，同時可節省30%到50%
2008年4月29日 · 多線組合K線型態~是單K型態的進階版，其中介紹了許多非常重要的型態，譬如夜星、晨星、雙鴉躍空、島狀反轉...之類的!!~也是技術分析很重要的工具 反轉形態之 雙鴉躍空 一、基本概念 雙鴉躍空是一種空頭反轉形態，這種形態只出現在上升趨勢，它沒有對應的多頭形態。
2022年11月4日 · 均豪的外觀檢查機，從Wafer到成品均可檢查，一片6吋MicroLED晶圓共1,400萬顆晶粒，最小尺寸已可達業界需求規格，6分鐘即可完成。 東捷推出的MiniLED／MicroLED磊晶段蒸鍍機在台灣市占率高達90％、在大陸市占率也有60％。
