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2023年12月28日 · 2023年12月28日. 台積電 是全球晶圓代工龍頭，技術實力攸關全球科技發展，近日外媒披露，台積電持續往1.4和1奈米邁進，預計在2030年完成。 去年台積電推出的3奈米已持續放量，接下來力拚2025年量產2奈米。 台積電在國際電子元件（IEDM）會議上公開包含1兆個電晶體的晶片封裝計畫，並積極開發囊括2千億個電晶體的晶片，Tom's...
- 【全文】直擊！5奈米設備空運美國 竹科千人研發中心 台積電在台衝1奈米技術 - Yahoo奇摩新聞
隨著美國新廠進入完工階段，劉德音已瞄準下個世代技術，衝 ...
- 台積電曝「兆級電晶體」路線 2030年衝1奈米製程 - Yahoo奇摩新聞
台積電 （2330）在IEDM 2023大會上，揭露1奈米製程的最新進 ...
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- 台積電的奈米製程是什麼？
- 台積電的3奈米、N3和n3e有何不同？
- 目前台積電的最大勁敵英特爾的進度，到底和台積電的差距有多少？
我們將電的主動元件（二極體、電晶體）與被動元件（電阻、電容、電感）縮小以後，製作在矽晶圓或砷化鎵晶圓上，稱為「積體電路」（IC：Integrated Circuit），其中「堆積」（Integrated）與「電路」（Circuit）是指將許多電子元件堆積起來的意思。 圖片來源：sandsbook散冊提供 當你將電子產品打開以後，可以看到印刷電路板PCB，如上圖所示，上面有許多長得很像「蜈蚣」的積體電路（IC），積體電路的尺寸有大有小，我們以處理器為例邊長大約20毫米，上面一小塊正方形稱為「晶片」或「晶粒」，晶片邊長大約10毫米，晶片上面密密麻麻的元件稱為「電晶體」，電晶體邊長大約100奈米，而電晶體上面尺寸最小的結構稱為「閘極長度」大約10奈米（nm），這個就是我們常聽到的台積電「10奈米製...
台積電N3技術將有四種衍生製造工藝⸺N3E、N3P、N3S和 N3X，所有技術都將支援 FinFlex™ 技術，極大化增強了設計靈活性，並允許客戶自己排列組合，針對性能、功率和面積目標，做出他們想要的最佳優化鰭配置，而且都是做在同一個晶片上。 圖片來源：sandsbook散冊提供 意思就是說，當開發人員需要以性能為代價並節省功耗時，他們會使用雙柵極單鰭 FinFET。但是，當他們需要在晶片尺寸和更高功率的權衡下最大限度地提高性能時，他們會使用三柵極雙鰭電晶體。當開發人員需要平衡時，他們會選擇雙柵極雙鰭 FinFET。那麼，N3和N3e有什麼差別呢？ N3e其實是因為客戶需要更有價格競爭力的產品，所以就開發出來，其中就是少了四道EUV的光罩，也降低了成本。 台積電有說，等他們準備好生產2奈米時...
其實英特爾的確遇到難題。這幾年他們在7奈米和5奈米的晶圓製造進度上一再拖延，但是主要是名稱落後，實際上並沒有落後很多。 圖片來源：sandsbook散冊提供 英特爾的7奈米製程，相當於台積電的5奈米製程，原本計畫2021年量產，只落後台積電5奈米製程一年，但是2021年英特爾新任執行長季辛格上台後已經宣布延後到2023年量產，一下子落後台積電三年，而10奈米產能不足造成缺貨，桌上型電腦市場被超微（AMD）領先，筆記型電腦市場也岌岌可危。 目前對英特爾最有利的方式是「立刻」將中低階產品外包給台積電，以相同的製程打敗超微奪回市場，同時替自己爭取兩年時間協調晶圓廠與設計部門把先進製程的問題解決。當然，在技術上，英特爾沒有想像中弱，季辛格是技術出身的，你可以感受到現在他就是要全力拚技術。 那英特爾的...
2021年5月19日 · 07:37. 工商時報 數位編輯. 台積電. 1奈米. 圖為台積電。 圖／本報資料照片. 全球晶圓代工龍頭台積電所掌握先進製程，在該領域擁有超高市占率，與競爭對手拉開技術差距，隨著矽基半導體逼近物理極限，各界都在尋找克服困境的材料。 台灣大學與攜手台積電、美國麻省理工學院（MIT），發現二維材料結合半金屬鉍（Bi）能達到極低的電阻，接近量子極限，有助於實現半導體1奈米以下的艱鉅挑戰。 這項研究已於《自然》期刊（Nature）公開發表。 這項跨國研究始於2019年，合作時間長達1年半，包括台大、台積電、MIT都投入研究人力，共同為半導體產業開創新路。
2022年11月29日 · 1奈米技術的發現首先由麻省理工學院的團隊做出，然後由台積電進行優化，並由台大電機工程系暨光電所改進。 關鍵研究成果是使用半金屬鉍作為接觸電極，降低電阻並增加電流，可以把能源效率提高到半導體的最高水平。 此技術勝過IBM先前關於開發2奈米晶片的聲明。 台積電正在亞利桑那州建造一座耗資120億美元的工廠，第一階段是量產5奈米晶片，可望在2024年開始生產，計劃最初使用5奈米製程每月生產約20000片晶片。 下一階段雖然尚未最終確定，但將開始生產3奈米晶片。 在半導體製造中，3奈米製程是繼5奈米技術之後的下一個里程碑，台積電和三星等大廠都積極開發，第一代3奈米晶片將能夠將功耗降低近一半，同時大幅提高性能。
2021年5月19日 · 臺大－台積電產學大聯盟自 102 年開始推動，投入半導體前瞻技術研發，成效豐碩，為台灣半導體產業在前瞻關鍵技術專利布局、新興科技人才培育做出極大貢獻。 而本次是由產學大聯盟計畫團隊臺大電機系暨光電所吳志毅教授、臺大光電所畢業的周昂昇博士與 MIT 畢業的沈品均博士合作研究。 雖然目前相關技術還處於研究階段，但該成果能替下世代晶片提供省電、高速等條件，可望投入人工智慧、電動車、疾病預測等新興科技的應用。 台大 – 台積電產學大聯盟，是推進半導體技術的關鍵. 科技部自 102 年推動「產學大聯盟」計畫，透過業界出題、學界解題，鼓勵國內頂尖產學團隊結盟，聚焦下世代產業前瞻技術研發，讓台灣優勢產業持續維持世界領先地位。
