場發射掃描式電子顯微鏡 相關
廣告電話:04-24063799,傳真:04-24060960,公司所在地:臺中市大里區大元里夏元路6之3號. 營業項目:精密鑽石切割機,泛用型切割機,鑲埋成型機,研磨拋光機,材料檢測
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通過 ISO 9001 及 CE 認證 ，多項專利
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2023年8月29日 · 蔡司掃描式電子顯微鏡（SEM）技術引領著新的突破。 通過陰極螢光（SEM Cathodoluminescence，SEM-CL）和電子通道對比成像（Electron Channeling Contrast Imaging，ECCI）技術，蔡司SEM為我們提供了非破壞性且高效的缺陷分析方法，極大地提升了磊晶層分析的效率，同時進一步提高了後續元件製程的良率。 SEM-CL技術利用電子束對樣品表面進行能量激發，由於缺陷和基板的能態差異，導致放出不同波長的光子，這種光子被捕獲並清楚地顯示了磊晶中產生的缺陷。 此外，SEM-CL技術還能夠同時分析半導體材料的光學特性，使得分析更加全面。
2024年1月21日 · 大陸首台國產商業場發射穿透式電子顯微鏡TH-F120，20日在廣州正式發布，據信將打破大陸穿透式電鏡100％依賴進口的局面，標誌著大陸已掌握電子槍等核心技術，並具備量產穿透式電鏡整機產品的能力，將為大陸在材料科學、生命科學、半導體工業等 ...
2023年8月2日 · 半導體測試設備供應商龍頭，愛德萬測試股份有限公司 (東京證券交易所股票代碼: 6857)，發表了最新的MASK MVM-SEM (多重視角掃描式電子顯微鏡)，型號E3650，同樣使用愛德萬特有的電子束掃描科技，這台最新的儀器可測量光罩上最精細的圖案尺寸，同時
2021年12月17日 · 面對未來十年半導體產業榮景，鑑微科技也發表了半導體設備用的3D視覺產品，代號R系列的反射式結構光技術，突破傳統結構光設計限制，可於Wafer表面成像，目前規劃將於2022年下半年問世，並且推出適用於Wafer Bump與RDL的規格給半導體設備商使用。
2020年9月25日 · 愛德萬指出這套系統的最新Pin Scale 5000數位卡，正是為了伴隨著大量數位設計所導致的爆炸性成長的掃描資料而設計，Pin Scale 5000以可達5Gbit/s的速度為掃瞄測試奠定了新標準，同時提供市面上深度最大的向量記憶體，並運用Xtreme Link科技，實現業界最快的處理速度，有了這項科技，客戶便能為自家晶片選擇最有效率的掃描方法。 除此，在供電電壓小於1V同時能提供高達好幾千安培的超高電流需求下，使得ATE的電力傳輸能力成為決定性關鍵。 XPS256電源供應卡是另一項業界創新，配備單一DPS卡就能涵蓋所有電源需求：極細粒度電源 (fine-granular power)、無限量且具彈性的結夥 (ganging)，以及超凡的動態與靜態效能。
2023年11月30日 · 13:42. 工商時報 陳嫣蔚. 東海大學. 閎康科技. 東海大學共同貴重儀器中心與高科技分析領導廠商閎康科技公司 (MA-tek)進行高解析度穿透式電子顯微鏡 (JEOL JEM-2100)設備捐贈儀式，東海大學研發長林惠真教授與閎康科技公司 (MA-tek)呂育全特助代表謝詠芬博士參與此捐贈儀式，此次捐贈儀式為閎康科技公司持續性對臺灣大專院校進行設備升級更新，對雙方培育產業人才十分有助益。 東海共同貴重儀器中心主要是支援校內同仁從事研究分析工作，引介新知、加強科技教育、培育科技人才，並推動跨學科領域研究工作，落實科技整合，以提升研究成效與加強對校外之科技服務。 圖／東海大學提供.
2022年7月29日 · 在設備開發層面，常見的半導體故障分析與材料分析設備有掃描電子顯微鏡（SEM）、穿透式電子顯微鏡（TEM）與聚焦離子束系統（FIB），而埃爾思即是將目光投射在前瞻且高階的FIB市場，透過累積多年的電化學與表面科學技術經驗以及所取得的核心專利佈局優勢，目前已成功開發出FIB系統的大電流單原子氣體場離子源（GFIS），並且可以依據不同需求來使用多種氣體元素使得FIB的設備能力足以擴及顯微成像、奈米加工以及成份分析工作，尤其面對即將到來的3奈米以下先進半導體製程，如何匹配合適的檢測分析設備將是決勝關鍵之一。
