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  2. 1.乾燥管理幅. 2.光 特 性 . ※ 露光量上段は、マイラーフィルム透過後の積算光量また下段カッコ内はレジストインキ上での積算光量を表示。 3.塗膜特性 .

  3. 4.プロセス上の注意. ・作業環境はクリーンルームで20~25°C、50~60%RHをお勧めします。. ・インキの温度を室温に戻してから開缶し、規定量の硬化剤を混合後、十分に攪拌してから使用して下さい。. ・適正膜厚は15~20μm(回路上硬化後膜厚)です。. 膜厚が薄い ...

  4. 1.乾燥管理幅. 2.光 特 性 . ※露光量上段は、マイラーフィルム透過後の積算光量また下段カッコ内はレジストインキ上での積算光 量を表示 3.塗膜特性 . *インキ特性値は、前記プロセス条件及び各項目に記載した条件にて試験した際のデータです。

  5. www.taiyo-hd.co.jp › _cms › wp-contentS-200W* HD-3

    特 長. S-200W*は、液状と固形のエポキシ樹脂を併用した二液性のマーキングインキで、密着性、保色性に優れています。 一 般 仕 様. *:硬化剤混合後の特性値. 3.プ ロ セ ス. 工 程. 適正範囲. 基板. FR-4 1.6mmt. 前処理. 酸処理→バフ研磨. 塗布. 180メッシュテトロンスクリーン使用. [150~200 メッシュ] 硬 化(ポストキュア) 熱風循環式乾燥炉 140°C 20分. [140°C 20~30 分] 4.プロセス上の注意. ・作業環境はクリーンルームで20~25°C、50~60%RHをお勧めします。 ・インキの温度を室温に戻してから開缶し、規定量の硬化剤を混合後、十分に攪拌してから使用して下さい。

  6. 1.乾燥管理幅. 2.光 特 性 . ※ 露光量上段は、マイラーフィルム透過後の積算光量また下段カッコ内はレジストインキ上での積算光量を表示。 3.塗膜特性 .

  7. 4.プロセス上の注意. ・ 作業環境はクリーンルームで20~25°C、50~60%RHをお勧めします。 また、白色光・太陽光( 直接及び間接光)下での使用は、光かぶりの原因となるため、イエローランプ下で作業を行って下さい。 ・インキの温度を室温に戻してから開缶し、規定量の硬化剤を混合後、十分に攪拌してからご使用下さい。 ・ 適正膜厚は10~20μm(回路上硬化後膜厚)です。 Dry2回印刷で厚膜にすることも可能です。 ・膜厚が薄い場合は、はんだ耐熱性、耐薬品性、金めっき耐性が低下する傾向にあります。 ・膜厚が厚くなり過ぎると、硬化が不均一になりますので、ご注意下さい。 ・乾燥条件、乾燥管理幅は乾燥機の種類、基板の投入枚数によって異なりますので、確認試験を行った上で設定して下さい。

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