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  1. 2023年4月11日 · 想成下一個華為、海思 兩大困難需克服. OPPO成立旗下IC設計廠哲庫後,便開始積極研發手機5G系統單晶片(SoC)產品線,不過OPPO與哲庫是否能順利成為下一個華為、海思模式仍需要克服兩大困難,第一是開發的手機應用處理器(AP)效能是否能比擬聯發科 ...

  2. 2021年7月11日 · Mini LED成顯學. 從2021年Touch Taiwan展中,我們也可以看到Mini LED已成為當下的產業顯學,從蘋果低調與友達合作研發Mini/Micro LED、觸控、Mini LED量測等技術,以擺脫對韓國OLED依賴,在蘋果4月底的春季發表會中也宣布搭載Mini LED面板的iPad Pro出貨。 2019年至今中國大陸Mini與Micro LED的大型專案計畫逾14個,總規劃投資額超過390億人民幣。 三星開始販售Neo QLED量子電視(結合Mini LED背光和量子點技術)。 從各家大廠的計畫積極推動,Mini/Micro LED將會是推動產業邁向下個世代的競爭利器。

  3. 2023年8月17日 · 外媒科技專欄記者古爾曼(Mark Gurman)搶先曝光蘋果預計今秋發表的M3處理器產品路線圖,其中涉及四款產品,台積電是最大受惠者。 基本的M3處理器由4個效能與4個節能核心組成,並搭配10個GPU核心。 M3 Pro有兩版本,基本版配備12核心,效能與節能各6,並搭配18個核心GPU。 高階版CPU核心為14個,搭配20個GPU核心。 M3 Max也有兩版本,全配備16個核心CPU,基本與高階版差別是前者搭配32個GPU核心,後者多達40個。 最強大的M3 Ultra則是將M3 Max乘二,由32個核心的CPU搭配64個或80個核心GPU。 台積電3奈米製程已成為手機晶片大廠爭相卡位的版圖。

  4. 2022年7月21日 · 不懼通膨 小米新品連環發. 小米首度在台推出筆,選擇二合一的ARM筆Book S 12.4"作為首發之作。. 圖/小米提供. 台灣手機市場總量不斷衰退,台灣小米總監蔣坤揮表示,小米手機在台銷量、營業額均與2021年同期持平,上半年市占率則比2021年同期成長 ...

  5. 2024年3月25日 · 華為4月將發表新一代旗艦機P70系列,市場預期將再次熱銷,華為已對供應商加單50%。. 圖/中新社. 華為去年推出Mate 60系列智慧手機突破美國晶片禁令封鎖,震撼市場,如今再接再厲,4月將發表新一代旗艦機P70系列。. P70系列未演先轟動,市場預期將 ...

  6. 2023年12月22日 · 外媒評比,華為麒麟9000S晶片多數性能不如三年前版本。. 圖/美聯社. 受美國技術束縛的華為8月推出5G旗艦機Mate 60 Pro欲重振旗鼓,當中麒麟9000S晶片成焦點,並引起中國晶片技術是否再突破的討論。. 但外媒評比,該晶片多數性能不如三年前版本,強調 ...

  7. 2020年7月28日 · 掌握關鍵技術,成功開發「功率電感磁性材料」. 陽昇應用材料成功開發保護元件「功率電感磁性材料」,迎接5G世代,手機及電動汽車新一波各種保護元件在電源整流的強力需求,國內三大電信龍頭包括中華電信、台灣大哥大、遠傳電信已先後開通5G ...