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  1. CUBE增強了前端3D結構的性能,例如chip-on-wafer(CoW)和wafer-on-wafer(WoW),以及後端2.5D/3D chip on Si-interposer的基板和出(Fan out)解決方案。. CUBE專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計,能利用 3D 堆疊技術並結合異質鍵合技術以提供高頻寬低功耗的單顆 ...

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  4. CUBE增强了前端3D结构的性能,例如chip-on-wafer(CoW)和wafer-on-wafer(WoW),以及后端2.5D/3D chip-on-Si-interposer的基板和出(Fan out)解决方案。. CUBE专为满足边缘AI运算装置不断增长的需求而设计,能利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技术而提供高带宽低功耗的单颗 ...

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