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2023年9月19日 · 英特爾搶攻先進封裝製程，向玻璃基板邁出一大步。為解決有機材質基板用於晶片封裝產生翹曲問題，英特爾18日宣布，將推出業界首款下世代先進封裝的玻璃基板，預估2026～2030年量產。
2023年9月19日 · 為解決有機材質基板用於晶片封裝產生翹曲問題，英特爾18日宣布，將推出業界首款下世代先進封裝的玻璃基板，預估2026～2030年量產。 業者指出，玻璃材質的晶片基板，受惠於低間距及更小的膨脹係數，生產製程具優勢，預計相關晶片最早可在2024年年底前生產，搶攻大型數據中心GPU及加速器市場，台廠積極配合英特爾研發，健鼎、欣興及南電等可望迎來商機。 半導體巨擘英特爾搶攻玻璃基板商機，英特爾透漏，只要有更先進的封裝技術，可以幫助到客戶都會積極發展，同時也會與PCB公司合作研發。 業者指出，國內一線PCB及載板廠可望受惠，其中，欣興為與英特爾關鍵的合作夥伴，健鼎也助攻英特爾Eagle Stream新產品，兩者將為未來先進封裝技術重要推手。 推薦閱讀. 次世代封裝！ 英特爾押寶玻璃基板 受惠台廠名單出爐
2024年1月29日 · 工商時報 張瑞益. 家登董座邱銘乾。 圖／本報資料照片. 先進封裝2023年成為全球半導體新顯學，因供給奇缺、市場需求長線看好，帶動整個半導體供應鏈均視切入此一領域為營運發展目標。 家登董事長邱銘乾表示，家登已掌握玻璃基板先進封裝製程發展，並和全球重要玻璃大廠合作研發，客戶已進行驗證中，預計今年底前可望小量出貨，2025年擴大對營運的貢獻。
2023年9月19日 · 景碩. 南電. 欣興. 半導體巨擘英特爾搶攻玻璃基板商機，英特爾透漏，只要有更先進的封裝技術，可以幫助到客戶都會積極發展，同時也會與PCB公司合作研發。. 業者指出，國內一線PCB及載板廠可望受惠，其中，欣興為與英特爾關鍵的合作夥伴，健鼎也 ...
2024年5月3日 · 2024.05.03. 15:48. 工商時報 簡立宗. 森冠科技. 節能玻璃. 森冠科技董事長陳正勝。 圖/森冠科技提供. 最新由台灣森冠科技以奈米科技打造的節能玻璃品牌，光境玻璃LAMO，近年來成功的在台灣市場普及化以及應用於各項領域，產品受到各建築領域以及公共工程驗證，得到各界肯定，「光境玻璃」的奈米陶瓷玻璃，因具有抗幅、隔熱能、高透光等特性，所以能在各建築體獲得節能效益，在建築節能系統中，發揮著不可替代的作用。 董事長陳正勝指出，根據實際測試結果，奈米陶瓷節能玻璃與一般玻璃實測之下，產生大約±8℃的溫差，若是安裝「光境玻璃」，在夏天，能夠讓室內冷氣更節省耗能，以最少的能源消耗，創造最舒適的生活空間環境，適用於各住宅、辦公大樓、生產工廠等各類場所。
2020年12月14日 · 日本玻璃基板大廠日本電氣硝子（NEG）驚傳停電，位在日本高槻市（Takatsuki）的玻璃工廠因意外停電5小時，造成玻璃熔爐受損。該廠供應8.5代以下的玻璃基板，旗下3座熔爐預計會在第一季陸續修復、恢復生產，整體影響時間恐長達4個月。
4 天前 · 19:43. 工商時報 袁延壽. 內裝修建材. 矽酸鈣板廠. 惠普. 環泥. 反映原物料成本上漲，持續調漲售價；加上過去二、三年興建的建案進入裝修階段，對內裝修建材需求提升，矽酸鈣板廠惠普（8424）、石膏板廠環泥（1104）預期今年出貨量可望逐季增加。 惠普累計今年前四月合併營收3.2億元，年衰退1.19％。 環泥目前內裝修建材品項包括石膏板、木纖維水泥板外牆等，也引進日本Nichiha外牆板及屋頂板等建材。 擴大內裝修市場的營運力道，目前環泥海湖的石膏板產能約2,000萬立方米，並已在大湖增加一設備，新添1,500萬立方米的年產能，投產後石膏板年產能可達3,500萬立方米、市占率超過5成。
