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5 天前 · 經濟部今 (7)日攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」 (Fan-out Panel Level Package；FOPLP)成果，可活化面板廠既有的舊世代產線，轉型成具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本的優勢。 群創光電已率先建置全球第一條由面板產線轉型的FOPLP封裝應用產線，力拚明年量產；更已吸引國際半導體客戶青睞，拓展面板級扇出型封裝商機，搶占全球半導體封裝市場，預估未來可創造出千億元以上產值。 經濟部技術處邱求慧表示，我國面板產業歷經金融海嘯、大陸產能急速擴增及全球市場供過於求等嚴峻挑戰，舊世代面板產線因應用侷限，產能無法填滿，如目前中小尺寸生產主力為G5以上，舊世代G3.5產能面積只有G5的一半，生產競爭力低且不具經濟效益。
2024年3月20日 · 本次臺英研發合作，在化合物半導體方面，群創光電已於日前宣布跨入半導體領域，並與國際半導體大廠科磊合作投入氮化鎵化合物半導體封測技術研發合作，顯示群創積極切入半導體領域的企圖心。
2023年9月7日 · 經濟部今 (7)日攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」 (Fan-out Panel Level Package；FOPLP)成果，可活化面板廠既有的舊世代產線，轉型成具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本的優勢。. 群創光電已 ...
2024 TREE創業家學校新創課程 培育科專新創CXO、邁向科專技術創業. 種類：計畫公告 發布單位：產業技術司 發布日期：2024-01-10 11:30. 為鼓勵經濟部產業技術司轄下各法人單位及學科價創2.0團隊激發創新構想、開創科專新創事業化風氣，工研院產服中心執行產業 ...
2024年6月1日 · InnoVEX 2024將於6月4日起盛大登場，中企署今年以「Startup Innovation」主題館，展示臺灣在綠色科技及AI/IoT領域的創新能力和成果，主題館共有31家國內外優秀新創團隊展示其創新服務及產品，如德國新創QuantumDiamonds，以建立全球量子感測平台，應
4 天前 · 種類：本部新聞 發布單位：產業技術司 發布日期：2024-03-20 17:30. 經濟部今 (20)日攜手英國科學創新及技術部 (DSIT)於臺北晶華酒店共同舉辦「臺英研發合作啟動記者會」，共同宣布臺英雙方未來2年投入新臺幣6.5億元，共同推動雙邊之產業科技研發。. 臺方參與 ...
2024年3月20日 · 本次臺英研發合作，在化合物半導體方面，群創光電已於日前宣布跨入半導體領域，並與國際半導體大廠科磊合作投入氮化鎵化合物半導體封測技術研發合作，顯示群創積極切入半導體領域的企圖心。
