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インクジェットSRは、インクジェット印刷法により必要な箇所にのみ塗布し、回路パターンを形成することができます。そのため、アルカリ現像型SRと比較し、顧客の工程の大幅な簡略化が可能になり、基板の製造コスト削減や環境負荷の低減に有効です。
ソルダーレジストの塗布方法には、大きく3つの方法があります。 スクリーン印刷法. 繊維で織った布地(スクリーン)を基板上にあてがいスクリーン上に乗せたレジストインキをスキージと呼ばれるゴム板で加圧することにより透過印刷する方法です。 全面印刷とパターン印刷を選択できます。 スプレーコート法. スプレー塗布に適した粘度に調整されたレジストインキを、スプレーガンにて霧化し基板に吹き付け皮膜を得る方法です。 エアレススプレー、エアスプレー、ベル型スプレーなどがあります。 カーテンコート法. カーテン塗布に適した粘度に調整されたレジストインキを、カーテン状に落下させ、その中に基板を通過させることによって基板全面にレジストインキを塗布する方法です。 使用方法.
太陽ホールディングスの主力製品「ソルダーレジスト」の製造工程をご覧いただけます。
1. 不要部分へのはんだの付着防止. はんだ付けによりPCBに各種の部品が実装される際に、電気的接続をとる接点以外にはんだが付着しショートを起こすのを、SRは防止する役割があります。 2. ほこり、熱、湿気などから回路パターンを保護. SRは、ほこり、熱、湿気などの外部環境から回路パターンを保護し、電子機器を長年にわたり安定して動作させます。 3. 回路パターン間の電気絶縁性の維持. 電子機器のダウンサイジングに伴い、一般基板の回路パターンは50~150μm程度、パッケージ基板では更に細線化しています。 SRは回路パターン間の絶縁性を維持し、ショートを防止します。 ソルダーレジスト画像. ソルダーレジストのパターニング後の基板表面. 緑色部分:ソルダーレジスト. 塗膜形成の方法による分類.
2022年6月24日 · 主な用途. 半導体アドバンスドパッケージの層間絶縁材、封止材、充填材. JPCA 賞概要. 一般社団法人 日本電子回路工業会が主催・運営する「JPCA Show 2021(第51回 国際電子回路産業展)」の展示会全出展者を対象としたものです。 同賞は電子回路技術および産業の進歩発展に貢献した製品・技術への表彰制度として2005年に創設され、2022年は4件が「第18回JPCA賞(アワード)」として選出されました。 https://www.jpcashow.com/show2022/jp/event/jpca_award.html. 一覧へ戻る. 太陽ホールディングスのニュースリリースをご覧いただけます。
永盛泰新材料(江西)有限公司. 英文社名. ONSTATIC New Material (JiangXi) Co.,Ltd. 本社所在地. East of Xincheng Avenue and South of Qingbi South Road, Chengdong Industrial Park, Fenyi County, Xinyu City, Jiangxi Province, P.R.C. 設立年月日. 2020年5月29日. 資本金. 7,000,000米ドル.
ソルダーレジスト (SR)への要求特性は多岐にわたります。. 「製造工程(塗布・パターニング)時の要求特性」は、プリント基板 (PCB)製造の生産性に影響します。. また、「永久レジスト(保護膜)としての要求特性」により、SRは、後工程における薬品処理 ...