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- 865.00-4.00 (-0.46%)2024/05/28 16:01 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
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2024年5月10日 · 晶圓代工龍頭台灣積體電路製造股份有限公司（以下簡稱台積電，股票代號 2330）10 日召開臨時董事會，除了決議第一季營業報告書及財務報表外，也核准配發 2024 年第一季的每股現金股利 4.00 元，並訂 9 月 12 日為除息交易日；台積電股利自 3.5 元後再次 ...
- 製程能力超越英特爾，5 奈米強勁成長推進 3 奈米
- 4 個新產品平台將發酵，劉德音靠 3 項祕密武器衝上顛峰
- 關鍵 1：獨家 Ip，拿下 AMD 訂單的決勝武器之一
- 關鍵 2：先進封裝技術，業界人士：效能提升「會非常恐怖！」
- 關鍵 3：手機處理器，具直接挑戰 PC 處理器能力
- 外資目標價上看 5 字頭，高效能運算商機將大爆發
為什麼會這樣？以營收計算，英特爾依然是全球半導體龍頭。英特爾 2019 年營收高達 2 兆元台幣（下同），是台積電的 2 倍；獲利約 6900 億元，比台積電高出 2500 億元。英特爾依然是全球處理器之王，2019 年在終端和資料中心事業的營業額，則達 1 兆 8000 億元。 然而，英特爾執行長這一次的發言，被投資法人視為台積電製程能力超越英特爾的明確訊號。英特爾先進製程進度一再出問題，10 奈米製程原本預計 2016 年推出，卻到 2019 年才問世；2020 年初，英特爾財務長更公開承認，10 奈米的產能表現不如預期，無法大幅貢獻獲利。 反觀，台積電先進製程不斷推進。儘管外界不斷質疑摩爾定律已到盡頭，新製程愈來愈難做，但在 2020 年 7 月 16 日，台積電總裁魏哲家在法說會上卻...
一位業界人士觀察，台積電當時已經推算出兩件事： 1. 沿著台積電製程演進的速度推斷，到 2019~2020 年實力足以進入處理器市場 2. AI 等趨勢出現，高效能運算晶片是高價又有規模的大市場。 「這幾年，處理器市場百花齊放，」這位業界人士解釋，過去的處理器是「一顆晶片處理所有事」，但 AI 出現後，「有專門處理語音的翻譯晶片，專門做人臉辨識的影像識別晶片」。同一時間，高科技公司也都想發展自己的 AI 晶片或處理器，谷歌有自己的 AI 晶片，蘋果 2020 年也宣布推出 Apple Silicon，把蘋果電腦裡的英特爾處理器換掉。輝達更因為發展 AI 晶片，4 年內股價從 22 美元翻漲到 420 美元。 中國也想發展自己的處理器，最有名的當屬華為旗下海思。2019 年，海思就推出 7 奈...
業界人士透露，台積電拿下 AMD 訂單的關鍵，就與一個處理器專用的設計有關，「以前 AMD 的單一核心，與英特爾相比，效能始終無法超越」。過去要設計多核處理器是非常複雜的技術，但台積電團隊設計出一種全新的設計，「讓晶片上資料交換的速度能達到全世界最快，而且只送不賣！」有了這個設計之後，AMD 可以在短時間內把處理器核心從 4 核發展成 8 核，甚至 64 核。「這個過程裡，祥碩的團隊也有貢獻。」他透露。 從此，AMD 改變策略，核心數愈多，與競爭對手的性價比拉得愈高。同時，由於台積電能在同樣面積裡創造出更大的運算能力，AMD 開始猛攻高階市場。「AMD 為了讓台積電能順利代工，也與台積電簽下授權協議。」過去台積電曾為英特爾生產 X86 手機處理器，但跟 AMD 的合作，才讓台積電正式跨入高性...
但是，台積電先進封裝技術，能把記憶體和處理器放進同一顆晶片裡。台積電負責先進封裝專家曾在論壇上表示，在同一顆晶片裡，記憶體和處理器之間資料交換的速度，傳輸速度可以增加 10 倍以上。業界人士觀察，AMD 要推出的新處理器，就會把記憶體和處理器包進同一顆晶片，「效能提升會非常恐怖！」 他說，台積電與弘塑等設備商合作開發 3D 封裝用的新材料，在晶片上層再疊一層晶片，中間用特製的奈米雙晶銅材料貫穿。「再過 3 年，台積電就有能力把 PC 主機板上的晶片，Type C、HDMI 相關的晶片都放進來。」他分析，一旦解決散熱的問題，未來一塊晶片，就能完成現在一台 PC 才能做的工作。 另一個值得注意的是，台積電原本擅長生產的 ARM 處理器，被認為運算效能無法與英特爾競爭，但這幾年，台積電和 ARM ...
「ARM 早已稱霸手機，只剩下 PC 和伺服器的市場還沒吃下來。」業界人士觀察，ARM 和台積電聯手研發新技術，台積電透過微縮製程增加運算能力，ARM 透過修改指令集，增加運算效率。2020 年，日本的富岳電腦就是用 ARM 晶片，拿下全球超級電腦運算力第一的寶座。 對蘋果來說，iPhone 晶片效能達到 PC 水平後，蘋果就可以用自己設計的處理器取代英特爾處理器，不但成本更便宜，還能用同一套作業系統和服務，通吃 PC 和手機，蘋果的營收跟著水漲船高。
這也能解釋，為什麼台積電在劉德音出任董事長之後，不斷加大資本支出，推動新廠建設案，總投資規模超過 1 兆元台幣。因為 2020 年底 Apple Silicon 訂單將湧進，AMD 也會追加訂單，2021 年到 2022 年還有英特爾的高階訂單需求，這些晶片要的全是最先進的製程，台積電的投資手筆，反映對接下來的需求相當樂觀。 現在，是台積電在雲端和高效能運算商機爆發的前夕，投資人要關注台積電是否真能按照時程推進製造技術，拉開與英特爾的差距；如果一一實現，台積電將成為全世界處理器製造之王。現在，外資對台積電的目標價，幾乎全是 4 字頭起跳，最高喊到 530 元；高效能晶片時代，台積電的未來會很不一樣。 延伸閱讀／ 台積電想再稱霸20年，就得靠這種新材料！14 家台廠已布局，散戶可「先上車」 台...
2024年5月13日 · 晶圓代工龍頭台灣積體電路製造股份有限公司（以下簡稱台積電，股票代號 2330）近期召開臨時董事會，通過 2024 年第一季現金股利 4 元，帶動台積電 ADR 於 10 日大漲4.53%，創下收盤新高，收在 149.23 美元。 此舉也激勵台積電 13 日股價後一度衝達 825 元，與史上最高價格僅差一元、台股大盤指數也一度達到 20,933 點，創下歷史新高。 台積電 ADR 又是什麼？ 台積電 ADR 跟台股的台積電（2330）差在哪？ 為什麼兩者會有連動關係？ 延伸閱讀： 烏俄戰爭卻使台積電ADR上漲？ 地區戰爭如何影響全國產業，專家深入分析！ ADR 是什麼？ 台積電發行 ADR 有哪些好處？
2021年12月10日 · 台積電目前的董事長劉德音、總裁魏哲家的持股都在近千萬股，以今天股價計算，都有數十億元的身價，這也是張忠謀身為專業經理人為何 33 年之後，從創辦年開始至今不斷配股，累積下來居然達到一億股上下的水準。 然而，為了對全部股東負責，因應華爾街投資機構大投資法人的要求，認為這對持股非員工的股東不公平，應將配股視作營運費用，如此將增加龐大營運成本的壓力。 領導團隊順應要求，2007 年後，就不再實施配股制度，改以調薪與更多分紅來酬謝員工付出。 除了年度的考績調薪外，自 2008-2020 年也作了兩次調薪，每次平均調升 20% 的高水準。 印證了台積電對全體股東、員工的承諾。
2023年10月19日 · CNBC 報導指出，台積電營收、淨利優於美國分析師機構路孚特（Refinitiv ）估計的 5403.9 億元與 1914.3 億元，代表半導體業有逐步復甦的趨勢。 與 2022 年同期相比，2023 年第三季營收減少 10.8%、淨利減少 25%，主要是受到消費型電子產品的需求下滑，客戶進入庫存調整期而減少下單。 然而，毛利率為 54.3%，營業利益率為 41.7%，皆優於市場預期，每股盈餘（EPS）則為 8.14 元。 延伸閱讀： 台積電放棄進駐龍潭園區三期！ 擴建為何引發爭議？ 三方立場一次看. 台積電總裁魏哲家在法說會上表示，客戶對於 3 奈米及 5 奈米製程晶片的需求強勁，貢獻台積電第三季主要營收，不過營收成長部分，依然受到客戶持續調整庫存而抵消。 台積電法說會重點 1：
2021年7月14日 · 2021 Q1 前 10 大晶圓代工業者總營收達 227.5 億美元，其中台積電市占率高達 55%，營收 129 億美元，遙遙領先排名第二的三星 3 倍。 整理·繪圖 / 張寬渝. 台積電讓其他晶圓代工業者難以超越的 3 大優勢. 今年 4 月台積電創辦人張忠謀在演講時坦承，目前三星仍是台積電最大競爭對手，顯示台積電與三星的競爭，目前仍激烈進行當中。 然而，即使三星曾宣布力拚在 2030 年前成為系統半導體龍頭，但專家仍認為，台積電在晶圓代工領域有 3 大優勢，使得其他競爭者仍難以超越。 1.投資成本塑造進入門檻： 台積電每年在晶圓代工的投資約為三星的 3 倍，而投資金額亦影響到製程技術的發展。
2021年1月15日 · 台積電 2020 年的資本支出一再上調，最後停在 170 億美元（約新台幣 4760 億），對照 2021 年預計的資本支出，表示今年台積電要比去年再多投資 80～100 億美元（約新台幣 2240~2800 億），年增 45% 以上。 簡單來說，台積電資本支出突破新高，代表將花更多錢在他的核心事業，這也是預估一家公司營運狀況的領先指標。 台積電所處的晶圓代工產業，屬於高度資本與技術密集產業。 根據前資誠會計師事務所所長張明輝的著作 《大會計師教你從財報數字看懂經營本質》 ，建設一座 12 吋晶圓廠需要高達約 30 億美元的支出，而奈米製程每前進一步，都需要投入龐大的研發支出，購買昂貴的設備。
