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2024年2月8日 · 被視為AI技術關鍵之一的HBM，高頻寬記憶體，扮演重要角色。韓國晶片大廠SK海力士，19日宣布將與台積電合作生產，應用於人工智慧的新一代HBM，合作備忘錄提到，規劃發展HBM 4 第六代HBM系列晶片，規劃自2026年開始量產，並採用台積電先進製程客製化，應對客戶對效能和用電效率的需求。
2021年8月5日 · 旺宏確定以新台幣25.2億元，出售旗下竹科六吋晶圓廠，包括廠房還有設備，交易完成移轉，產量約在每月15000片，預計2021年年底之前完成，。. 這也是鴻海首度取得半導體晶圓廠，配合集團3+3轉型策略，主攻第三代半導體，碳化矽 (silicon carbide,SiC)功率元件，可是 ...
2024年3月14日 · 台積電複製成功經驗模式，在海外持續擴張。力積電董事長黃崇仁，也持續在日本、印度布局，但走的是Fab IP路線。13日，力積電技轉印度塔塔集團，協助蓋12吋晶圓廠，就是其中一個案例。請教半導體資深產業分析師柴煥欣，在地緣政治下的海外布局策略，您怎看，力積電選了一條，與台積電 ...
2024年4月15日 · 被視為AI技術關鍵之一的HBM，高頻寬記憶體，扮演重要角色。韓國晶片大廠SK海力士，19日宣布將與台積電合作生產，應用於人工智慧的新一代HBM，合作備忘錄提到，規劃發展HBM 4 第六代HBM系列晶片，規劃自2026年開始量產，並採用台積電先進製程客製化，應對客戶對效能和用電效率的需求。
2024年3月19日 · 輝達執行長 黃仁勳：「在過去的 8 年裡，我們的算力提升了1000 倍，巧奪天工的系統設計，這就是造就 Blackwell 的關鍵。. Blackwell才是我心目中真正GPU的樣子。. 新款晶片預計亞馬遜、谷歌、微軟和特斯拉都將採用，11家台廠供應鏈也曝光：除了晶圓代工龍頭台積 ...
2024年1月25日 · 輝達執行長黃仁勳今天出席輝達台灣分公司尾牙，是一年以來，黃仁勳第四度訪問台灣。他透露，這次與爸媽同行，一同訪問台灣，並在昨晚與台積電創辦人張忠謀伉儷以及魏哲家共進晚餐。他也對今年的AI發展，表達看法。
2024年3月28日 · 我想中國+1已經是大家現在國際上供應鏈重組的專有名詞，但是因為近來也有人提出台灣+1這個概念，那我覺得就是說從中文的角度，當然你會覺得這看起來好像是很類似的語詞結構，可是我會覺得千萬不要以詞駭意，因為這兩個是很明顯有不同的意義跟目的的 ...
