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2020年12月22日 · 2020-12-22. 說到InFO技術，就不得不提到FOWLP。 Fan Out WLP的英文全稱為（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP），中文全稱為（扇出型晶圓級封裝），其採取拉線出來的方式，成本相對便宜；FOWLP可以讓多種不同裸晶，做成像WLP制程一般埋進去，等於減一層封裝，假設放置多顆裸晶，等於省了多層封裝，有助於降低客戶成本。 此時唯一會影響IC成本的因素則為裸晶大小。
2024年4月15日 · 目前先進封裝技術可分為 2D 的 InFO （扇出型封裝）、2.5D 的 CoWoS （ Chip on Wafer on Substrate ），以及 3D 的 SoIC （ System-on-Integrated-Chips ）。 其中 InFO 技術最成熟也最便宜，約佔其先進封裝產能 70~80% （每年 8~10 萬片），並已大量使用
2022年8月4日 · IC先進封裝指將類比數位CPU、GPU、DRAM等IC利用2.5D或3D堆疊. 成CoWoS (2.5D), InFO (2.5D),SoIC (3D)等類型於一顆晶片上. (1)CoWoS - 2.5D封裝 ,或稱異質性封裝. CoWoS 技術. 就是有兩個基板 (Substrate)概念。 中間那層基板為矽中介層. (Interposer,可以選用有機材料)，用來做為晶片和底層Substrate的.
InFO is an innovative wafer level system integration technology platform, featuring high density RDL (Re-Distribution Layer) and TIV (Through InFO Via) for high-density interconnect and performance for various applications, such as mobile, high performance
InFO is an innovative wafer level system integration technology platform, featuring high density RDL (Re-Distribution Layer) and TIV (Through InFO Via) for high-density interconnect and performance for various applications, such as mobile, high performance
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2019年9月19日 · - YouTube. 【曲博Facetime EP59】台積電CoWos封裝技術與InFO差在那？ SOI要怎麼做？ 曲博科技教室 Dr. J Class. 338K subscribers. 670. 33K views Streamed 4 years ago #CoWos #台積電 #InFO. 訂閱我的Youtube頻道 ： https://goo.gl/zX7p6N...
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- 曲博科技教室 Dr. J Class
台積公司3DFabric的後端製程包括CoWoS ® 和InFO系列的封裝技術。 隨著工作負載的變化，半導體和封裝技術必須齊頭並進發展，這些工作負載要求對產品設計採用全方位的系統等級方法，以提高效能、電源效率、成本、外觀尺寸和上市時間。 台積公司的3DFabric技術系列旨在為我們的客戶提供強大而靈活的互連性和先進的封裝技術，以釋放他們的創新。 期待未來與您分享更多關於這一願景的資訊。 請至 3DFabric.tsmc.com 網站了解更多詳細資訊。
