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- 867.00-8.00 (-0.91%)2024/05/25 20:51 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收875.00開盤858.00委買價867.00委賣價868.00
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- 市值22484.430 億本益比 (最近12個月)25.84營運報告/法說會日期2024-07-18除權除息日2024-06-13
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2024年4月10日 · 【Now新聞台】台積電今年第1季收入增長逾16%,是5季以來最勁。 台積電首季收入5926.4億新台幣,按年增長16.5%,扭轉去年第4季的跌勢,並符合早前的季度收入展望。 此外,集團今年首3個月收入,按年比較亦扭轉去年跌勢,其中,3月收入增長逾34%,錄得2022年12月以來最大單月按年升幅。 【選址鳳凰城】台積電獲美515億資助再建廠 惟爆冷推遲量產時間. 2024年4月9日 13:46. 台積電獲美國66億美元資助 鳳凰城建第三間晶圓廠. 2024年4月9日 09:14. 岸田文雄視察熊本縣台積電工廠. 2024年4月6日 15:24. 【花蓮地震】分析:對台積電Q2業績影響約6000萬美元. 2024年4月3日 19:52. 【成本飆升】傳台積電及Intel部分供應商押後美建廠.
2024年4月18日 · 【Now新聞台】台積電 (TSMC)首季多賺近9%。 台積電首季稅後純利近2255億新台幣,勝預期,按年增長近9%,但按季倒退5%,首季營業毛利3145億新台幣,按年增長近10%,收入則增長16%。 台積電預期,第2季收入最多按年增長30%至介乎196億至204億美元,高於市場預期。 至於首季包括7納米的先進製程收入,佔台積電季內晶圓銷售額65%,其中,最先進的3納米製程佔9%,5納米則37%。 【業績勝預期】港燈去年多賺6.8% 末期分派16.09港仙. 2024年3月19日 19:47. 【業務展望】美團新業務虧損收窄 續促進數字化營運. 2023年11月28日 19:27. 【業績速報】台積電第3季少賺25% 仍勝預期. 2023年10月19日 17:10.
2024年4月9日 · 2024年4月9日 13:46. 【Now新聞台】全球最大代工晶片製造商台積電獲美國提供66億美元資助,在亞利桑那州鳳凰城興建第3間晶圓廠,生產先進尖端半導體,受消息帶動,在台灣上市的台積電股價升逾3%,不過,原先的廠房量產時間推遲令市場意外。. 晶圓代 ...
2024年5月10日 · 【Now新聞台】台積電 (TSMC)上月銷售額按年增長近60%至逾2360億元新台幣,按月則增長近21%,今年首4個月銷售額則逾8286億元新台幣,按年增長26%。 【再創單月新高】台積電5月營收1857億新台幣. 2022年6月10日 16:55. 【勝預期】台積電首季多賺近9% 料次季收入最多增30%. 2024年4月18日 17:29. 【符合指引】台積電首季收入升16.5% 五季最勁. 2024年4月10日 17:30. 【選址鳳凰城】台積電獲美515億資助再建廠 惟爆冷推遲量產時間. 2024年4月9日 13:46. 台積電獲美國66億美元資助 鳳凰城建第三間晶圓廠. 2024年4月9日 09:14. 岸田文雄視察熊本縣台積電工廠. 2024年4月6日 15:24.
2024年4月9日 · 台積電宣布,周一與美國商務部簽署一份初步備忘錄,台積電最高可獲得66億美元,涉及515億港元直接資助,計劃在亞利桑那州鳳凰城設立第三座晶圓廠,總投資超過650億美元,透過美國最先進半導體製程技術滿足強勁客戶需求。 新廠將會是亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資項目,預計將創造約6000個高科技、高薪工作機會。 台積電董事長劉德音表示,美國《晶片與科學法》為公司創造機會,令台積電能以美國最先進製造技術提供晶圓製造服務。 岸田文雄視察熊本縣台積電工廠. 2024年4月6日 15:24. 【花蓮地震】分析:對台積電Q2業績影響約6000萬美元. 2024年4月3日 19:52. 【成本飆升】傳台積電及Intel部分供應商押後美建廠. 2024年3月19日 13:38.
2024年4月6日 · 2024年4月6日 15:24. 【Now新聞台】日本首相岸田文雄到熊本縣視察今年二月啟用的台積電工廠。 岸田在台積電行政總裁魏哲家陪同下觀看廠房的模型,以及晶片的原材料晶圓等。 台積電計劃在日本合共興建兩座工廠,預計在2027年底前投產6納米製程的晶片。 兩人隨後舉行會談時,岸田表示台積電在日本設廠,將產生巨大漣漪效應,對日本的半導體產業、以至電動車等更廣泛的產業都相當重要。 另外岸田又慰問台灣地震災民,說日本會提供台灣所需的災後支援。 【Now新聞台】日本首相岸田文雄到熊本縣視察今年二月啟用的台積電工廠。
2023年9月11日 · 2023年9月11日 09:00. 【MOBILE】今年頗大機會提早迎來高通新代旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3,可望手機效能將再有更顯著提升;而 MediaTek 在研發方面同樣進程不錯,較早前伙同 TSMC 台積電宣佈,其首款 3nm 工藝天璣旗艦晶片組已完成流片,頗大機會能在 2024 下半年正式投產。 據 MediaTek 跟 TSMC 共同宣佈資訊,品牌首款採用 TSMC 3nm 工藝生產的天璣系列旗艦晶片組,日前已成功流片、並預計在 2024 下半年正式量產。 考慮到品牌即將推出的旗艦晶片新品為採 TSMC 4nm 工藝生產的天璣9300 系列,故即使廠方尚未公佈型號資訊,仍普遍稱其為天璣9400 系列。